Kiểm tra chất lượng PCBA bằng tia X
Kiểm tra tia X là một phương pháp hiệu quả để kiểm tra chất lượng của lắp ráp bảng mạch in (PCBA).Nó cho phép thử nghiệm không phá hủy và cung cấp cái nhìn chi tiết và toàn diện về cấu trúc bên trong của PCB.
Dưới đây là một số điểm chính cần xem xét khi sử dụng kiểm tra tia X để kiểm traChất lượng PCBA:
● Vị trí thành phần: Kiểm tra tia X có thể xác minh độ chính xác và căn chỉnh của các thành phần trên PCB.Nó đảm bảo rằng tất cả các thành phần đều ở đúng vị trí và định hướng chính xác.
● Khớp hàn: Kiểm tra tia X có thể xác định bất kỳ khuyết tật hoặc dị thường nào trong các khớp hàn, chẳng hạn như không đủ hoặc quá nhiều chất hàn, hàn hàn hoặc làm ướt kém.Nó cung cấp một cái nhìn chi tiết về chất lượng của các kết nối hàn.
● Các mạch ngắn và mở: Kiểm tra tia X có thể phát hiện bất kỳ mạch ngắn tiềm năng nào hoặc mở trong PCB, có thể được gây ra bởi sự sai lệch hoặc hàn không đúng các thành phần.
● Delamination và Cracks: X-quang có thể tiết lộ bất kỳ sự phân định hoặc vết nứt nào trongCác lớp bên trong của PCBhoặc giữa các lớp, đảm bảo tính toàn vẹn cấu trúc của bảng.
● Kiểm tra BGA: Kiểm tra tia X đặc biệt hữu ích để kiểm tra các thành phần Array Array Array (BGA).Nó có thể xác minh chất lượng của các quả bóng hàn bên dưới gói BGA, đảm bảo các kết nối thích hợp.
● Xác minh DFM: Kiểm tra tia X cũng có thể được sử dụng để xác minh các khía cạnh thiết kế cho khả năng sản xuất (DFM) của PCB.Nó giúp xác định các lỗ hổng thiết kế và các vấn đề sản xuất tiềm năng.
Nhìn chung, kiểm tra tia X là một công cụ có giá trị để đánh giá chất lượng của PCBA.Nó cung cấp một cái nhìn chi tiết về cấu trúc bên trong, cho phép kiểm tra kỹ lưỡng và đảm bảo rằng Hội đồng đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cần thiết.
Thời gian đăng: Oct-11-2023