bên trongSMTquá trình lắp ráp bề mặt, các chất dư được tạo ra trong quá trìnhHội đồng PCBSự hàn gây ra bởi chất trợ dung và chất hàn dán, bao gồm nhiều thành phần khác nhau: vật liệu hữu cơ và các ion có thể phân hủy.Các vật liệu hữu cơ có tính ăn mòn cao và các ion còn sót lại trên miếng hàn có thể gây ra lỗi đoản mạch.Ngoài ra, nhiều chất còn sót lại trênPCBAbo mạch tương đối bẩn và không đáp ứng được yêu cầu về độ sạch sẽ của người dùng cuối.Vì vậy, việc làm sạch là điều tất yếu.PCBACái bảng.Tuy nhiên,bảng PCBAkhông nên được làm sạch một cách ngẫu nhiên và phải tuân thủ các yêu cầu và biện pháp phòng ngừa nghiêm ngặt khi sử dụngPCBAmáy hút bụi.
Dưới đây là giải thích chi tiết về một số vấn đề thường gặp trong quá trìnhbảng PCBAquá trình làm sạch:
Đầu tiên, sau khi lắp ráp và hàn cácbảng mạch in các linh kiện, việc vệ sinh nên được tiến hành càng sớm càng tốt để loại bỏ hoàn toàn chất trợ dung dư, chất hàn và các chất gây ô nhiễm khác khỏi bảng mạch in (vì chất trợ dung dư sẽ cứng dần theo thời gian, tạo thành các chất ăn mòn như muối halogenua kim loại).Mặt khác, trong quá trình vệ sinh, điều quan trọng là tránh để các chất tẩy rửa có hại xâm nhập vào các linh kiện điện tử chưa được đóng kín hoàn toàn để tránh gây hại hoặc tiềm ẩn tác hại cho linh kiện.
Sau khi làm sạch các thành phần bảng mạch in, nên đặt chúng vào lò nướng ở nhiệt độ 40 ~ 50 ° C và nướng trong 20 ~ 30 phút, không được chạm vào các thành phần bằng tay trần trước khi chúng khô hoàn toàn.Ngoài ra, quá trình làm sạch sẽ không ảnh hưởng đếnLinh kiện điện tử, dấu hiệu, mối hàn và bảng mạch in
Thời gian đăng: Jan-22-2024