Giới thiệu quy trình sản xuất mạ vàng ngón tay PCB

Ngón tay vàng PCBtham khảo phần xử lý kim loại hóa cạnh trênbảng mạch PCB.
Để cải thiện hiệu suất điện và khả năng chống ăn mòn của đầu nối, ngón tay vàng thường sử dụng quy trình mạ vàng.Sau đây là quy trình sản xuất mạ vàng ngón tay vàng PCB điển hình:
Vệ sinh: Đầu tiên, các cạnh củabảng mạch PCBcần được làm sạch và mài nhẵn để đảm bảo độ mịn và sạch của bề mặt.
Xử lý bề mặt: Tiếp theo, các cạnh của PCB cần được xử lý bề mặt, thường thông qua mạ đồng hóa học, tẩy rửa và các quy trình khác để loại bỏ các lớp bụi bẩn và oxit để chuẩn bị cho quá trình mạ vàng tiếp theo.
Mạ vàng: Sau khi xử lý bề mặt, ngón tay vàng sẽ trải qua quá trình mạ điện.Bằng cách phủ một dung dịch kim loại lêncạnh của bảng mạch PCBvà tác dụng dòng điện, kim loại được lắng đọng trên bề mặt tạo thành một lớp bảo vệ kim loại đồng nhất.
Vệ sinh và kiểm tra: Sau khi mạ vàng xong, các ngón tay vàng cần được làm sạch để loại bỏ các hóa chất, tạp chất còn sót lại.Sau đó, việc kiểm tra chất lượng được thực hiện để đảm bảo chất lượng và độ dày của lớp kim loại hóa của ngón tay vàng đáp ứng yêu cầu.Các bước quy trình này đảm bảo chất lượng mạ vàng và hiệu suất điện tốt củaNgón tay vàng PCB, đồng thời cải thiện khả năng chống ăn mòn và độ ổn định của kết nối.