Máy làm lại chuyên nghiệp BGA là một thiết bị đặc biệt dùng để sửa chữa chip BGA (đóng gói mảng bóng).chip BGAlà công nghệ đóng gói mật độ cao thường được sử dụng trên bo mạch chủ của các thiết bị điện tử.
Do phương pháp hàn phức tạp nên cần có thiết bị và công nghệ chuyên nghiệp để sửa chữa.chip BGA.Máy làm lại chuyên nghiệp BGA thường bao gồm các chức năng sau:
Hệ thống gia nhiệt: dùng để làm nóng chip BGA để làm mềm các viên bi hàn.
Hệ thống điều khiển: dùng để điều khiển các thông số như thời gian gia nhiệt, nhiệt độ, chế độ gia nhiệt nhằm đảm bảo quá trình sửa chữa được diễn ra ổn định và chính xác.
Hệ thống khí nóng: dùng để làm khô vàchip BGA mát mẻ, cũng như điều tiết nhiệt trong toàn bộ quá trình sửa chữa.Hệ thống thị giác: dùng để phát hiện và định vị các chip BGA nhằm đảm bảo căn chỉnh và định vị chính xác.
Dụng cụ và phụ kiện sửa chữa: bao gồm bi hàn, dung dịch hàn, dụng cụ cạo, v.v., dùng để làm sạch miếng hàn và sửa chữa các mối hàn.Với sự hỗ trợ của máy làm lại chuyên nghiệp BGA, kỹ thuật viên có thể xác định vị trí và sửa chữa chính xác chip BGA, nâng cao hiệu quả và chất lượng sửa chữa.
Sử dụng máy như vậy sẽ tránh được các lỗi và hư hỏng có thể xảy ra khi sửa chữa thủ công truyền thống, đồng thời đảm bảo độ tin cậy và độ bền của kết quả sửa chữa.Hi vọng điêu nay co ich!Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi bổ sung, xin vui lòng hỏi.
Thời gian đăng: Oct-12-2023