Các sản phẩm
Lắp ráp bảng mạch in PCBA Golder Finger
Tấm ảnh: Sử dụng công nghệ tấm ảnh để chuyển các mẫu mạch lên chất nền.Vật liệu đồng dư thừa được loại bỏ bằng mặt nạ quang học và khắc hóa học để tạo thành mẫu mạch mong muốn.Xử lý mạ vàng: Việc xử lý mạ vàng được thực hiện trên phần ngón tay vàng để cải thiện tính dẫn điện và khả năng chống ăn mòn.Thông thường, phương pháp mạ điện được sử dụng để lắng đọng đồng đều vật liệu kim loại trên bề mặt ngón tay vàng.Hàn và lắp ráp: Hàn và lắp ráp các linh kiện, bo mạch PCB để đảm bảo các mối hàn chắc chắn và đáng tin cậy.Sử dụng công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) hoặc công nghệ hàn cắm, lựa chọn theo yêu cầu cụ thể.Kiểm tra và kiểm tra chất lượng: Việc kiểm tra và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt được thực hiện trong quá trình sản xuất để đảm bảo bảng PCB ngón tay vàng đáp ứng các thông số kỹ thuật và yêu cầu chất lượng.
Bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra đặc tính điện, kiểm tra trở kháng tiếp xúc, v.v. Làm sạch và phủ: Làm sạch PCB Goldfinger đã hoàn thiện để loại bỏ bụi bẩn và cặn bám trên bề mặt.Việc xử lý lớp phủ chống ăn mòn được thực hiện theo yêu cầu để cải thiện khả năng chống ăn mòn của bo mạch PCB.Đóng gói và giao hàng: Đóng gói Golden Finger PCB đã hoàn thiện đúng cách để tránh hư hỏng vật lý hoặc nhiễm bẩn.Sau khi hoàn tất khâu kiểm tra cuối cùng, giao hàng cho khách hàng đúng thời hạn.Quy trình sản xuất bo mạch Goldfinger PCB đòi hỏi độ chính xác cao và kiểm soát chặt chẽ để đảm bảo chất lượng và độ ổn định của sản phẩm.Chúng tôi sẽ hoạt động theo đúng quy trình trên để cung cấp cho bạn các sản phẩm bảng PCB ngón tay vàng chất lượng cao.
