PCBA IQCChop etilgan elektron platalar yig'ilishining kirish sifatini nazorat qilish degan ma'noni anglatadi.
Bu bosilgan elektron platalarni yig'ishda ishlatiladigan komponentlar va materiallarni tekshirish va sinovdan o'tkazish jarayonini nazarda tutadi.
● Vizual tekshirish: Komponentlar shikastlanish, korroziya yoki noto'g'ri yorliqlash kabi jismoniy nuqsonlar uchun tekshiriladi.
● Komponentni tekshirish: Komponentlarning turi, qiymati va texnik xususiyatlari materiallar ro'yxati (BOM) yoki boshqa ma'lumotnoma hujjatlariga nisbatan tekshiriladi.
● Elektr sinovi: Komponentlarning talab qilinadigan spetsifikatsiyalarga javob berishi va mo'ljallangan vazifalarini bajarishi uchun funktsional yoki elektr sinovlari o'tkazilishi mumkin.
● Sinov uskunasini kalibrlash: Elektr sinovlari uchun ishlatiladigan sinov uskunasi aniq o'lchovlarni ta'minlash uchun muntazam ravishda kalibrlanishi kerak.
● Qadoqlash tekshiruvi: Komponentlarning qadoqlanishi ularning to'g'ri muhrlanganligi va ishlov berish va atrof-muhitga zarar etkazishdan himoyalanganligiga ishonch hosil qilish uchun tekshiriladi.
● Hujjatlarni ko'rib chiqish: Tegishli standartlar va talablarga muvofiqligini ta'minlash uchun barcha kerakli hujjatlar, jumladan, muvofiqlik sertifikatlari, sinov hisobotlari va tekshirish yozuvlari ko'rib chiqiladi.
● Namuna olish: Ba'zi hollarda, har bir alohida komponentni tekshirish o'rniga, tarkibiy qismlarning kichik to'plamini tekshirish uchun statistik namuna olish usuli qo'llaniladi.
ning asosiy maqsadiPCBAIQC - bu tarkibiy qismlarni yig'ish jarayonida ishlatishdan oldin ularning sifati va ishonchliligini tekshirish.Ushbu bosqichda yuzaga kelishi mumkin bo'lgan muammolarni aniqlash orqali u nuqsonli mahsulotlar xavfini minimallashtirishga yordam beradi va yakuniy mahsulotning yaxlitligini ta'minlaydi.
Xabar vaqti: 2023 yil 18 oktyabr