کا اصولپی سی بی اے ریفلو سولڈرنگالیکٹرانک اجزاء کو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) میں سولڈرنگ کے لیے عام طور پر استعمال ہونے والی سطح پر چڑھنے والی تکنیک ہے۔

ریفلو سولڈرنگ اصول گرمی کی ترسیل اور سولڈر مواد کے پگھلنے کے اصولوں پر مبنی ہے۔ سب سے پہلے، سولڈر پیسٹ پی سی بی پر مطلوبہ سولڈرنگ مقامات پر لگایا جاتا ہے۔سولڈر پیسٹ ایک دھاتی کھوٹ پر مشتمل ہوتا ہے، جو عام طور پر سیسہ، ٹن اور دیگر کم پگھلنے والی دھاتوں پر مشتمل ہوتا ہے۔

اس کے بعد، سطح کے ماؤنٹ اجزاء (SMD) کو درست طریقے سے سولڈر پیسٹ پر رکھا جاتا ہے۔ اس کے بعد، PCB اور اجزاء کو ایک ساتھ ایک ریفلو اوون سے گزارا جاتا ہے، جہاں درجہ حرارت کی پروفائل کو کنٹرول کیا جاتا ہے۔ریفلو سولڈرنگ کے لیے دو بڑے مراحل میں حرارتی اور ٹھنڈک کے عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔ حرارتی مرحلہ: درجہ حرارت آہستہ آہستہ بڑھتا ہے، جس کی وجہ سے سولڈر پیسٹ پگھلنا شروع ہو جاتا ہے۔سولڈر پیسٹ میں دھاتی ملاوٹ پگھل کر مائع حالت بناتی ہے۔

اس عمل کے دوران، درجہ حرارت کو کافی سطح تک پہنچنا چاہیے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ ٹانکا لگانا جوڑ پگھل گیا ہے، لیکن اتنا زیادہ نہیں کہ ریفلو اوون یا پی سی بی میں دیگر اجزاء کو نقصان پہنچا سکے۔ اور کے درمیان مکینیکل کنکشنپی سی بی اور اجزاء.جب ٹانکا لگانے والے جوڑ مناسب درجہ حرارت پر پہنچ جاتے ہیں، تو سولڈر پیسٹ میں سٹیل کی گیند کے ذرات ٹن کی گیندیں بنانا شروع کر دیتے ہیں۔ ٹھنڈک کا مرحلہ: ریفلو اوون میں درجہ حرارت کم ہونا شروع ہو جاتا ہے، جس کی وجہ سے سولڈر پیسٹ تیزی سے ٹھنڈا اور ٹھنڈا ہو جاتا ہے، جس سے ٹانکا لگانا مستحکم ہو جاتا ہے۔
سولڈر جوڑوں کے ٹھنڈے ہونے کے بعد، سولڈر پیسٹ پی سی بی اور اجزاء کو مضبوطی سے جوڑتا ہے۔ پی سی بی اور اجزاء کے ساتھ قابل اعتماد اور مضبوط کنکشن بنائیں۔

مزید برآں، سولڈر پیسٹ کا معیار سولڈرنگ کے معیار کو بھی متاثر کرتا ہے، اس لیے مناسب سولڈر پیسٹ کی تشکیل کا انتخاب اہم ہے۔ خلاصہ یہ ہے کہ PCBA ری فلو سول کا اصول۔