Рентген для PCBA

Рентгенологічне обстеженняPCBA(Printed Circuit Board Assembly) — метод неруйнівного контролю, який використовується для перевірки якості зварювання та внутрішньої структури електронних компонентів.Рентгенівське випромінювання — це електромагнітне випромінювання високої енергії, яке проникає та може проходити крізь об’єкти, наприкладPCBA, розкрити їх внутрішні структури.рентгенологічне обстеженняОбладнання зазвичай складається з наступних основних частин: 1. Генератор рентгенівського випромінювання: генерує рентгенівські пучки високої енергії.2. Рентгенівський детектор: приймає та вимірює інтенсивність і енергію рентгенівського променя, що проходить черезPCBA.3. Система керування: контролює роботу генератора рентгенівського випромінювання та детектора, обробляє та відображає результати детектування.Принцип роботи рентгенівського детектування такий: 1. Підготовка: помістітьPCBAпроводити перевірку на робочому столі рентгенівського обладнання та регулювати параметри обладнання, такі як енергія та інтенсивність рентгенівського випромінювання, якщо це необхідно.2. Випромінювання рентгенівського випромінювання: генератор рентгенівського випромінювання генерує рентгенівський промінь високої енергії, який проходить черезPCBA.3. Отримання рентгенівського випромінювання: рентгенівський детектор приймає промінь рентгенівського випромінювання, що проходить через PCBA, і вимірює його інтенсивність та енергію.4. Обробка та відображення: система керування обробляє та аналізує отримані рентгенівські дані, генерує зображення чи відео та відображає їх на моніторі.Ці зображення або відео можуть показувати таку інформацію, як якість пайки, розташування компонентів і внутрішня структураPCBA.За допомогою рентгенівського огляду можна перевірити цілісність точок зварювання, якість зварювання, дефекти зварювання (такі як холодне зварювання, коротке замикання, розрив ланцюга тощо), положення та орієнтацію компонентів тощо.Цей метод неруйнівного контролю може допомогти підвищити якість і надійністьPCBAі зменшити кількість дефектів і збоїв під час виробничого процесу.