Продукция
Golder Finger PCBA Басылган Схема Советы Ассамблеясы
Фотоплата: Фотоплат технологиясен кулланып, схема схемаларын субстратка күчерү.Артык бакыр материал фотомаска һәм химик эфир белән кирәкле схема формасын формалаштыралар.Алтын белән капланган эшкәртү: Алтын белән капланган дәвалау алтын үткәргеч өлешендә үткәрелә, аның электр үткәрүчәнлеген һәм коррозиягә каршы торуын яхшырту өчен.Гадәттә, электроплатинг ысулы металл материалны алтын бармак өслегенә бертөрле урнаштыру өчен кулланыла.Эретеп ябыштыру: компонентларны һәм PCB такта белән эретеп ябыштырыгыз, эретү буыннары нык һәм ышанычлы булсын өчен.Surfaceир өстенә монтаж технологиясен (SMT) яки плагин эретү технологиясен кулланыгыз, конкрет таләпләр буенча сайлагыз.Сыйфат инспекциясе һәм сынау: Алтын бармак PCB такта спецификацияләренә һәм сыйфат таләпләренә туры килүен тәэмин итү өчен, җитештерү барышында катгый сыйфат инспекциясе һәм сынау үткәрелә.
Шул исәптән визуаль инспекция, электр характеристикасы тесты, контакт импеданс тесты һ.б.Коррозиягә каршы каплау белән эшкәртү PCB такта коррозиягә каршы торуны яхшырту өчен кирәк.Пакетлау һәм җибәрү: Физик зыян яки пычрану өчен тулы Алтын Бармак PCB-ны дөрес пакетлагыз.Соңгы тикшерүне тәмамлагач, клиентка вакытында җиткерегез.Goldfinger PCB такта җитештерү процессы продуктның сыйфатын һәм тотрыклылыгын тәэмин итү өчен югары төгәллек һәм катгый контроль таләп итә.Без сезне югары сыйфатлы алтын бармак PCB такта продуктлары белән тәэмин итү өчен, югарыдагы процесс нигезендә эшләячәкбез.
