Kontrol için X-ışını incelemesini kullanırken göz önünde bulundurulması gereken bazı önemli noktalar şunlardır:PCBA kalitesi:

● Bileşen Yerleştirme: X-ışını incelemesi, PCB üzerindeki bileşenlerin doğruluğunu ve hizalanmasını doğrulayabilir.Tüm bileşenlerin doğru konumlarda ve doğru yönde olmasını sağlar.

● Lehim Bağlantıları: X-ışını incelemesi, lehim bağlantılarındaki yetersiz veya aşırı miktarda lehim, lehim köprülemesi veya zayıf ıslanma gibi kusurları veya anormallikleri tespit edebilir.Lehim bağlantılarının kalitesine detaylı bir bakış sağlar.

● Kısa Devreler ve Açıklıklar: X-ışını incelemesi, bileşenlerin yanlış hizalanması veya hatalı lehimlenmesinden kaynaklanabilecek PCB'deki olası kısa devreleri veya açıkları tespit edebilir.

● Katmanlara Ayrılma ve Çatlaklar: X ışınları, yüzeydeki herhangi bir katmana ayrılma veya çatlağı ortaya çıkarabilirPCB'nin iç katmanlarıveya katmanlar arasında, levhanın yapısal bütünlüğünü sağlar.

● BGA Denetimi: X-ışını denetimi özellikle bilyeli ızgara dizisi (BGA) bileşenlerinin denetimi için kullanışlıdır.BGA paketinin altındaki lehim toplarının kalitesini doğrulayarak doğru bağlantıları sağlayabilir.

● DFM Doğrulaması: X-ışını incelemesi aynı zamanda PCB'nin üretilebilirlik (DFM) tasarımını doğrulamak için de kullanılabilir.Tasarım kusurlarının ve olası üretim sorunlarının belirlenmesine yardımcı olur.

Genel olarak, X-ışını muayenesi PCBA'nın kalitesini değerlendirmek için değerli bir araçtır.İç yapının ayrıntılı bir görünümünü sağlayarak kapsamlı incelemeye olanak tanır ve kartın gerekli kalite standartlarını karşıladığından emin olur.