Narito ang ilang mahahalagang punto na dapat isaalang-alang kapag gumagamit ng X-ray inspeksyon para sa pagsusurikalidad ng PCBA:

● Component Placement: Maaaring i-verify ng X-ray inspection ang katumpakan at pagkakahanay ng mga bahagi sa PCB.Tinitiyak nito na ang lahat ng mga bahagi ay nasa tamang mga lokasyon at wastong nakatuon.

● Solder Joints: Maaaring matukoy ng X-ray inspection ang anumang mga depekto o anomalya sa mga solder joints, tulad ng hindi sapat o labis na dami ng solder, solder bridging, o mahinang basa.Nagbibigay ito ng detalyadong pagtingin sa kalidad ng mga koneksyon sa panghinang.

● Mga Short Circuit at Bukas: Maaaring makita ng X-ray inspection ang anumang potensyal na short circuit o pagbukas sa PCB, na maaaring sanhi ng misalignment o hindi wastong paghihinang ng mga bahagi.

● Delamination at Mga Bitak: Maaaring ipakita ng X-ray ang anumang delamination o bitak saMga panloob na layer ng PCBo sa pagitan ng mga layer, na tinitiyak ang integridad ng istruktura ng board.

● BGA Inspection: Ang X-ray inspection ay lalong kapaki-pakinabang para sa pag-inspeksyon ng mga bahagi ng ball grid array (BGA).Maaari nitong i-verify ang kalidad ng mga solder ball sa ilalim ng BGA package, na tinitiyak ang tamang koneksyon.

● Pag-verify ng DFM: Ang X-ray inspeksyon ay maaari ding gamitin para i-verify ang disenyo para sa mga aspeto ng paggawa (DFM) ng PCB.Nakakatulong ito upang matukoy ang mga bahid ng disenyo at mga potensyal na isyu sa pagmamanupaktura.

Sa pangkalahatan, ang X-ray inspeksyon ay isang mahalagang kasangkapan para sa pagtatasa ng kalidad ng isang PCBA.Nagbibigay ito ng detalyadong view ng panloob na istraktura, na nagbibigay-daan para sa masusing inspeksyon at pagtiyak na ang board ay nakakatugon sa mga kinakailangang pamantayan ng kalidad.