Ang device na ito ay ginawa ng Corporation at may mga sumusunod na feature at benepisyo:

● High-speed na ganap na awtomatikong paglalagay: magagawang kumpletuhin ang isang malaking bilang ng mga pagpapatakbo ng placement sa maikling panahon at mapabuti ang kahusayan sa produksyon;

●High-precision patching: Gamit ang tumpak na pagpoposisyon at pag-mount ng mga function, maaari itong makamit ang napakaliit na laki ng paglalagay ng bahagi;

●SPI solder paste detector: Nilagyan ng instrumento sa pagtuklas ng solder paste na maaaring makakita ng katumpakan at pagkakapareho ng application ng solder paste upang matiyak ang kalidad ng patch;

● System stability: I-adopt ang advanced control system at automatic correction function para matiyak ang stability at reliability ng equipment;

● Programmable operation: Sa mayamang operating mode at programming capabilities, madali itong maisaayos ayon sa iba't ibang pangangailangan ng produkto.

Ang kagamitang ito ay angkop para sa iba't ibang industriya ng pagmamanupaktura ng elektroniko, lalo na ang mga lugar na may mataas na pangangailangan sa bilis at kalidad ng patch, tulad ng mga mobile phone, automotive electronics, kontrol sa industriya, atbp. Ang mataas na bilis nito, mataas na katumpakan at pagiging maaasahan ay nakakatulong upang mapabuti ang kahusayan sa produksyon.Tiyakin ang kalidad ng patch.Ang pagiging maaasahan ng kalidad ng patch.