Pagpili ng temperatura:Napakahalaga ng pagpili ng naaangkop na temperatura ng reflow.Ang masyadong mataas na temperatura ay maaaring magdulot ng pagkasira ng bahagi, at ang masyadong mababang temperatura ay maaaring magdulot ng mahinang hinang.Piliin ang naaangkop na temperatura ng reflow batay sa mga detalye at kinakailangan ng component at solder paste.

Pagkakatulad ng Pag-init:Sa panahon ng proseso ng reflow, ang pagtiyak ng pantay na pamamahagi ng pag-init ay susi.Gumamit ng naaangkop na profile ng temperatura upang matiyak na ang temperatura sa lugar ng hinang ay tumataas nang pantay-pantay at maiwasan ang labis na mga gradient ng temperatura.

Oras ng paghawak ng temperatura:Ang oras ng paghawak ng temperatura ng reflow ay dapat matugunan ang mga pagtutukoy ng solder paste at soldered na mga bahagi.Kung ang oras ay masyadong maikli, ang solder paste ay maaaring hindi ganap na matunaw at ang hinang ay maaaring hindi matatag;kung ang oras ay masyadong mahaba, ang bahagi ay maaaring overheated, nasira o kahit na nabigo.

Rate ng pagtaas ng temperatura:Sa panahon ng proseso ng reflow, mahalaga din ang rate ng pagtaas ng temperatura.Masyadong mabilis ang pagtaas ng bilis ay maaaring maging sanhi ng pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng pad at bahagi na maging masyadong malaki, na nakakaapekto sa kalidad ng hinang;masyadong mabagal ang pagtaas ng bilis ay magpapahaba sa ikot ng produksyon.

Pagpili ng solder paste:Ang pagpili ng naaangkop na solder paste ay isa rin sa mga pagsasaalang-alang sa temperatura ng reflow.Ang iba't ibang mga solder paste ay may iba't ibang mga punto ng pagkatunaw at pagkalikido.Piliin ang naaangkop na solder paste ayon sa mga sangkap at mga kinakailangan sa hinang upang matiyak ang kalidad ng hinang.

Mga paghihigpit sa welding material:Ang ilang mga bahagi (tulad ng mga sangkap na sensitibo sa temperatura, mga bahagi ng photoelectric, atbp.) ay napakasensitibo sa temperatura at nangangailangan ng mga espesyal na paggamot sa welding.Sa panahon ng proseso ng temperatura ng reflow, unawain at sundin ang mga limitasyon sa paghihinang ng mga nauugnay na bahagi.