PCBA AOIsumasaklaw ang pagsubok sa isang malawak na hanay ng nilalaman ng pagsubok, kabilang ang ngunit hindi limitado sa mga sumusunod na aspeto:

Solder joint inspeksyon:
Ang item sa inspeksyon na ito ay ginagamit upang i-verify ang kalidad ng mga solder joints at makita kung ang welding, solder paste coverage, posisyon, mga depekto, atbp. sa mga pad ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng detalye.

Pagtukoy sa posisyon ng bahagi:
Sa pamamagitan ng pagtukoy sa katumpakan ng posisyon ng bahagi, tiyaking tama at tumpak na naka-install ang mga bahagi sa itinalagang lokasyon upang maiwasan ang mga maling koneksyon at mga problema sa short circuit sa panahon ng pagpupulong ng circuit board.

Inspeksyon ng kalidad ng pad at hinang:
I-detect ang mga isyu gaya ng kalidad ng pad at welding, solder coverage, offset, atbp. para matiyak ang stability at reliability ng welding.

Pagtukoy ng depekto:
Tuklasin ang mga depekto sa ibabaw ng circuit board, tulad ng mga gasgas, bitak, mantsa, atbp., upang matiyak na ang circuit board ay hindi apektado ng mga depektong ito at sa parehong oras ay mapabuti ang kalidad ng hitsura ng produkto.

Kontrol ng proseso:
Sa pamamagitan ng real-time na pagsubaybay at pagtatala ng data ng pagsubok, ang proseso ng produksyon ay maaaring maisaayos at ma-optimize sa isang napapanahong paraan upang mapabuti ang kalidad ng katatagan at pagkakapare-pareho.PCBA AOIAng inspeksyon ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa industriya ng paggawa ng electronics.Maaari itong mapabuti ang kalidad ng produkto, bawasan ang mga rate ng depekto at gastos, at mapabuti ang kahusayan sa pagmamanupaktura.

Sa pamamagitan ng paggamit ng advanced na optical technology at algorithm,PCBA AOITinitiyak ng inspeksyon ang pagganap at pagiging maaasahan ng produkto, nakakatugon sa mga pangangailangan ng merkado at customer, at nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produktong elektroniko.