PCBA SMTtemperatura zonasyna gözegçilik, çap edilen elektron tagtasynyň ýygnanyşygynda temperatura gözegçiligini aňladýar (PCBA)ýerüsti gurnama tehnologiýasyndaky proses (SMT).
Bu döwürdeSMTproses, temperatura gözegçilik kebşirlemegiň hili we gurnama üstünlikleri üçin möhümdir.Temperatura zonasyna gözegçilik adatça aşakdaky taraplary öz içine alýar:
Preheat zonasy: gyzdyrmak üçin ulanylýarPCBwe ýylylyk zarbasyny azaltmak we kebşirlemegiň birmeňzeşligini üpjün etmek üçin komponentler.
Kebşirleýiş zolagy: kebşirleýiş materialynyň ereýän ýerine ýetmegine we kebşirlemegine ýetmek üçin degişli temperaturany saklaň.
Sowadyjy zona: Kebşirleýiş tamamlanandan soň, kebşirlemegiň hilini üpjün etmek we aşa sowadyş sebäpli ýüze çykýan komponentleriň süýşmeginiň ýa-da stres problemalarynyň öňüni almak üçin temperatura gözegçilik edilýär.
Takyk temperatura zonasyna gözegçilik etmek, hili we durnuklylygyPCBA üpjün edilip bilner, önümçiligiň netijeliligi ýokarlandyrylyp, kemçilik derejesi peselip biler.Köplenç ulanylýan enjamlarda şöhlelenýän peçler we gyzgyn partlama peçleri bar.
Iş wagty: -anwar-05-2024