• banner04

PCBA refleksi temperatura çäreleri

Yzygiderli temperatura, lehim pastasyny eritmek we çap edilen zynjyr wagtynda komponentleri we ýassyklary birleşdirmek üçin lehim meýdanyny belli bir temperatura gyzdyrmak prosesine degişlidir.tagtany ýygnamakprosesi.

Aşakdaky şöhlelenme temperaturasy barada pikirler:

PCBA refleksi temperatura çäreleri1

Temperaturany saýlamak:Degişli şöhlelenme temperaturasyny saýlamak gaty möhümdir.Temperaturanyň aşa ýokary bolmagy komponentleriň zaýalanmagyna, aşa pes temperatura bolsa kebşirlemegine sebäp bolup biler.Komponent we lehim pastasynyň aýratynlyklaryna we talaplaryna esaslanyp, şöhlelenme temperaturasyny saýlaň.

Atingyladyş birmeňzeşligi:Oýlanmak prosesinde hatda ýyladyş paýlanyşyny üpjün etmek möhümdir.Kebşirleýiş meýdanyndaky temperaturanyň deň derejede ýokarlanmagyny we aşa temperatura gradiýentleriniň öňüni almak üçin degişli temperatura profilini ulanyň.

Temperaturany saklamak wagty:Yzygiderli temperaturany saklaýyş wagty, lehim pastasynyň we lehimlenen komponentleriň aýratynlyklaryna laýyk gelmelidir.Wagt gaty gysga bolsa, lehim pastasy düýbünden eremez we kebşirlemek berk bolmazlygy mümkin;wagt gaty uzyn bolsa, komponent aşa gyzyp, zaýalanmagy ýa-da hatda şowsuz bolmagy mümkin.

Temperaturanyň ýokarlanmagy:Yzygiderlilik prosesinde temperaturanyň ýokarlanmagy hem möhümdir.Çalt ýokarlanmak tizligi pad bilen komponentiň arasyndaky temperatura tapawudynyň gaty uly bolup, kebşirlemegiň hiline täsir edip biler;gaty haýal ýokarlanmak tizligi önümçilik siklini uzaldar.

Satyjy pastany saýlamak:Degişli lehim pastasyny saýlamak hem şöhlelendiriş temperaturasynyň pikirlerinden biridir.Dürli lehim pastalarynyň dürli eriş nokatlary we suwuklygy bar.Kebşirlemegiň hilini üpjün etmek üçin komponentlere we kebşirleýiş talaplaryna laýyklykda degişli lehim pastasyny saýlaň.

Kebşirleýiş material çäklendirmeleri:Käbir komponentler (meselem, temperatura duýgur komponentler, fotoelektrik komponentleri we ş.m.) temperatura gaty duýgur we kebşirleýiş bejergisini talap edýär.Yzygiderli temperatura prosesinde, baglanyşykly komponentleriň lehimleme çäklendirmelerine düşüniň we olara eýeriň.


Iş wagty: 20-2023-nji oktýabr