PrincipleörelgesiPCBA şöhlelendiriji lehimElektron komponentlerini çap edilen elektron tagtalaryna (PCB) lehimlemek üçin giňden ulanylýan ýerüsti gurnama usulydyr.

Yzygiderli lehimleme ýörelgesi ýylylyk geçiriji we lehim materialynyň eremegi ýörelgelerine esaslanýar. Ilki bilen, PCB-de islenýän lehim ýerlerine lehim pastasy ulanylýar.Lehim pastasy, adatça gurşun, galaýy we beýleki pes ereýän nokat metallardan ybarat metal garyndysyndan durýar.

Soňra, ýerüsti gurnama komponentleri (SMD) lehim pastasyna takyk ýerleşdirilýär. Indiki, PCB we komponentler bilelikde temperatura profiliniň gözegçilik edilýän şöhlelendiriji peçden geçirilýär.Yzygiderli lehimlemek iki esasy basgançakda ýyladyş we sowadyş prosesini talap edýär. Atingyladyş tapgyry: Temperatura kem-kemden ýokarlanýar, lehim pastasynyň eremegine sebäp bolýar.Lehim pastasyndaky metal garyndysy eräp, suwuk ýagdaýy emele getirýär.

Bu amalyň dowamynda, lehim bogunlarynyň eremegini üpjün etmek üçin temperatura ýeterlik derejä ýetmeli, ýöne şöhle peçindäki ýa-da PCB-de beýleki komponentlere zeper ýetirmek üçin gaty ýokary bolmaly däl. bilen mehaniki baglanyşyklarPCB we komponentler.Lehim bogunlary degişli temperatura ýetende, lehim pastasyndaky polat top bölejikleri galaýy toplary emele getirip başlaýar. Sowadyş tapgyry: Yzygiderli peçdäki temperatura peselip başlaýar, bu lehim pastasynyň çalt sowamagyna we berkleşmegine, durnuk lehim bogunlaryny emele getirýär.
Lehim bogunlary sowadylandan soň, lehim pastasy PCB we komponentleri birleşdirýär we pugta birleşdirýär. Lehimlemegiň açary, lehim pastasynyň doly eremegini üpjün etmek üçin, şöhlelendiriji peçdäki temperatura profiline gözegçilik etmek we lehim bogunlary üçin PCB we komponentler bilen ygtybarly we ygtybarly baglanyşyklary emele getiriň.

Mundan başga-da, lehim pastasynyň hili lehimlemäniň hiline-de täsir edýär, şonuň üçin degişli lehim pastasynyň formulasyny saýlamak möhümdir. Gysgaça aýdanymyzda, PCBA reflow sol.