PCBA IQCÇap edilen Dolandyryş Geňeşiniň Assambleýasy Gelýän hil gözegçiligi.
Çap edilen elektron tagtalaryny ýygnamakda ulanylýan komponentleri we materiallary barlamak we synagdan geçirmek prosesine degişlidir.
● Wizual gözden geçirmek: Komponentler zeper, poslama ýa-da nädogry bellik ýaly fiziki kemçilikler barlanýar.
● Komponentleri barlamak: Komponentleriň görnüşi, gymmaty we aýratynlyklary materiallaryň fakturasyna (BOM) ýa-da beýleki maglumat resminamalaryna garşy barlanýar.
● Elektrik synagy: Komponentleriň zerur talaplara laýyk gelýändigini we göz öňünde tutulan funksiýalary ýerine ýetirip biljekdigini anyklamak üçin funksional ýa-da elektrik synaglary geçirilip bilner.
Equipment Synag enjamlarynyň kalibrlemesi: Elektrik synagy üçin ulanylýan synag enjamlary takyk ölçegleri üpjün etmek üçin yzygiderli kalibrlenmeli.
● Gaplamak barlagy: Komponentleriň gaplanylyşy, dogry möhürlenendigi we daşky gurşawyň zaýalanmagyndan goralýandygy barlanýar.
● Resminamalara syn: laýyklyk şahadatnamalaryny, synag hasabatlaryny we gözleg ýazgylaryny goşmak bilen ähli zerur resminamalar, degişli ülňüleriň we talaplaryň berjaý edilmegini üpjün etmek üçin gözden geçirilýär.
● Nusga almak: Käbir ýagdaýlarda, her bir aýratyn komponenti barlamak däl-de, bölekleriň bir bölegini barlamak üçin statistiki nusga alma usuly ulanylýar.
Esasy maksadyPCBAIQC komponentleriň gurnama işinde ulanylmazdan ozal hilini we ygtybarlylygyny barlamakdyr.Bu etapda ýüze çykyp biljek islendik meseläni ýüze çykarmak bilen, kemçilikli önümleriň töwekgelçiligini azaltmaga kömek edýär we ahyrky önümiň bitewiligini üpjün edýär
Iş wagty: 18-2023-nji oktýabr