Tolkun lehimlemezligi üçinPCBAhil meselesi, aşakdaky çäreleri görüp bilersiňiz:
Lehimiň ýerlikli saýlanylmagy: Kebşirleýişiň hilini üpjün etmek üçin hil standartlaryna laýyk gelýän lehim materiallaryny saýlaň.
Tolkun lehimleme temperaturasyna we tizligine gözegçilik etmek: Tolkun lehimleme temperaturasyny we öňüni almak üçin berk gözegçilik ediňPCBA aşa gyzmak ýa-da gaty kebşirlemek sebäpli ýüze çykýan hil meselesi.
Qualityokary hilli ulanyňPCB tagtalary we komponentler: lehimlemegiň ygtybarlylygyny we durnuklylygyny üpjün etmek üçin ýokary hilli PCB tagtalaryny we komponentlerini saýlaň.
Enjamlara yzygiderli hyzmat etmek: Tolkun lehimleme enjamlarynyň gowy işleýändigine göz ýetiriň we kebşirlemegiň hilini üpjün etmek üçin yzygiderli tehniki hyzmat we gözegçilik işlerini ýerine ýetiriň.
Kebşirleýişiň hilini barlamak: Tolkun lehimleri gutarandan soň, lehim bogunlarynyň bitewiligini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin kebşirleýiş hilini barlamak we synag geçirilýär.Aboveokardaky çäreleriň üsti bilen,PCBATolkun lehimlemesindäki hil meselelerinden we hiliniň we netijeliliginiň öňüni alyp bolarPCBAönümçilikgowulaşyp biler.
Iş wagty: -20anwar-25-2024