ในSMTกระบวนการประกอบแบบยึดพื้นผิวจะมีการผลิตสารตกค้างในระหว่างการประกอบ PCBการบัดกรีที่เกิดจากฟลักซ์และสารบัดกรีซึ่งรวมถึงส่วนประกอบต่างๆ: วัสดุอินทรีย์และไอออนที่ย่อยสลายได้วัสดุอินทรีย์มีฤทธิ์กัดกร่อนสูง และไอออนที่ตกค้างบนแผ่นบัดกรีอาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรได้นอกจากนี้ยังมีสารตกค้างมากมายบนPCBAบอร์ดค่อนข้างสกปรกและไม่ตรงตามข้อกำหนดด้านความสะอาดของผู้ใช้ดังนั้นจึงหลีกเลี่ยงไม่ได้ที่จะทำความสะอาดPCBAกระดาน.อย่างไรก็ตาม,บอร์ด PCBAไม่ควรทำความสะอาดโดยไม่ตั้งใจ และต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดและข้อควรระวังที่เข้มงวดเมื่อใช้PCBAเครื่องทำความสะอาด
ต่อไปนี้เป็นคำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับปัญหาทั่วไปบางประการในระหว่างนี้บอร์ดพีซีบีเอกระบวนการทำความสะอาด:
ประการแรก หลังจากการประกอบและการบัดกรีของแผงวงจรพิมพ์ ควรดำเนินการทำความสะอาดโดยเร็วที่สุดเพื่อกำจัดฟลักซ์ที่ตกค้าง บัดกรี และสิ่งปนเปื้อนอื่น ๆ ออกจากแผงวงจรพิมพ์ให้หมด (เนื่องจากฟลักซ์ที่ตกค้างจะค่อยๆ แข็งตัวเมื่อเวลาผ่านไป ทำให้เกิดสารกัดกร่อน เช่น เกลือของเมทัลฮาไลด์)ในทางกลับกัน ในระหว่างการทำความสะอาด สิ่งสำคัญคือต้องหลีกเลี่ยงสารทำความสะอาดที่เป็นอันตรายไม่ให้เข้าไปในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ยังไม่ได้ปิดผนึกสนิท เพื่อป้องกันอันตรายหรืออันตรายที่แฝงอยู่ต่อส่วนประกอบต่างๆ
หลังจากทำความสะอาดส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์แล้ว ควรนำเข้าเตาอบที่อุณหภูมิ 40~50°C และอบประมาณ 20~30 นาที และไม่ควรสัมผัสส่วนประกอบต่างๆ ด้วยมือเปล่าก่อนที่จะแห้งสนิทนอกจากนี้กระบวนการทำความสะอาดไม่ควรส่งผลกระทบต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เครื่องหมาย ข้อต่อบัดกรี และแผงวงจรพิมพ์
เวลาโพสต์: 22 ม.ค. 2024