PCBA AOIการทดสอบครอบคลุมเนื้อหาการทดสอบที่หลากหลาย ซึ่งรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงประเด็นต่อไปนี้:

การตรวจสอบรอยประสาน:
รายการตรวจสอบนี้ใช้เพื่อตรวจสอบคุณภาพของข้อต่อบัดกรี และตรวจสอบว่าการเชื่อม การครอบคลุมของสารบัดกรี ตำแหน่ง ข้อบกพร่อง ฯลฯ บนแผ่นอิเล็กโทรดเป็นไปตามข้อกำหนดของข้อกำหนดหรือไม่

การตรวจจับตำแหน่งส่วนประกอบ:
ด้วยการตรวจจับความแม่นยำของตำแหน่งส่วนประกอบ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าส่วนประกอบได้รับการติดตั้งอย่างถูกต้องและแม่นยำในตำแหน่งที่กำหนด เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมต่อที่ไม่ถูกต้องและปัญหาการลัดวงจรระหว่างการประกอบแผงวงจร

การตรวจสอบคุณภาพแผ่นและการเชื่อม:
ตรวจจับปัญหาต่างๆ เช่น คุณภาพแผ่นและการเชื่อม ความครอบคลุมของการบัดกรี ค่าออฟเซ็ต ฯลฯ เพื่อให้มั่นใจในความเสถียรและความน่าเชื่อถือของการเชื่อม

การตรวจจับข้อบกพร่อง:
ตรวจจับข้อบกพร่องบนพื้นผิวของแผงวงจร เช่น รอยขีดข่วน รอยแตก คราบ ฯลฯ เพื่อให้แน่ใจว่าแผงวงจรจะไม่ได้รับผลกระทบจากข้อบกพร่องเหล่านี้ และในขณะเดียวกันก็ปรับปรุงคุณภาพรูปลักษณ์ของผลิตภัณฑ์

การควบคุมกระบวนการ:
ด้วยการตรวจสอบและบันทึกข้อมูลการทดสอบแบบเรียลไทม์ กระบวนการผลิตจึงสามารถปรับเปลี่ยนและเพิ่มประสิทธิภาพได้ทันท่วงที เพื่อปรับปรุงเสถียรภาพและความสม่ำเสมอของคุณภาพPCBA AOIการตรวจสอบมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์ ลดอัตราข้อบกพร่องและต้นทุน และปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต

ด้วยการใช้เทคโนโลยีออปติคอลและอัลกอริธึมขั้นสูงPCBA AOIการตรวจสอบช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ตรงตามความต้องการของตลาดและลูกค้า และจัดหาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูง