ДарSMTРаванди васлкунии рӯизаминӣ, моддаҳои боқимонда дар давоми он истеҳсол карда мешавандмаҷмӯи PCBкафшере, ки дар натиҷаи флюс ва хамираи кафшер, ки ҷузъҳои гуногунро дар бар мегиранд: маводи органикӣ ва ионҳои таҷзияшаванда.Маводҳои органикӣ хеле зангзанандаанд ва ионҳои боқимонда дар лавҳаҳои кафшер метавонад боиси норасоиҳои кӯтоҳи ноқил гардад.Илова бар ин, бисёр моддаҳои боқимонда дарPCBAтахта нисбатан ифлос буда, ба талаботи тозагии истифодабарандаи охирин чавоб намедихад.Аз ин рӯ, тоза кардани он ногузир астPCBAтахта.Бо вуҷуди ин,Тахтаҳои PCBAнабояд тасодуфан тоза карда шавад ва хангоми истифода бурдани аPCBAмошини тозакунӣ.
Дар ин ҷо тавзеҳи муфассали баъзе масъалаҳои умумӣ дар давомиШӯрои PCBAраванди тозакунӣ:
Аввалан, пас аз монтаж ва кафшеритахтаи микросхемаи чопшуда ҷузъҳо, бояд ҳарчи зудтар тоза карда шаванд, то пурра тоза кардани флюс, кафшер ва дигар ифлоскунандаҳои боқимонда аз тахтаи микросхемаҳои чопӣ (зеро ҷараёни боқимонда бо мурури замон тадриҷан сахт шуда, моддаҳои зангзананда ба монанди намаки галогенҳои металлӣ ба вуҷуд меоянд).Аз тарафи дигар, ҳангоми тозакунӣ, муҳим аст, ки аз ворид шудани ҷузъҳои электронии тозакунандаи зараровар пешгирӣ карда шавад, ки барои пешгирӣ кардани зарар ё зарари ниҳонӣ ба ҷузъҳо комилан мӯҳр нашудаанд.
Пас аз тоза кардани ҷузъҳои панели чопӣ, онҳо бояд дар танӯр дар 40 ~ 50 ° C ҷойгир карда, 20 ~ 30 дақиқа пухта шаванд ва ҷузъҳо то пурра хушк нашаванд, набояд бо дасти урён ламс карда шаванд.Илова бар ин, раванди тозакунӣ набояд таъсир расонадҷузъҳои электронӣ, нишонаҳо, пайвандҳои кафшерӣ ва тахтаи микросхемаҳои чопӣ
Вақти фиристодан: январ-22-2024