PCB గోల్డ్ ఫింగర్ గోల్డ్ ప్లేటింగ్ ఉత్పత్తి ప్రక్రియకు పరిచయం

PCB బంగారు వేళ్లుఅంచు మెటలైజేషన్ చికిత్స భాగాన్ని చూడండిPCB బోర్డు.
కనెక్టర్ యొక్క విద్యుత్ పనితీరు మరియు తుప్పు నిరోధకతను మెరుగుపరచడానికి, బంగారు వేళ్లు సాధారణంగా బంగారు పూత ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తాయి.కిందివి సాధారణ PCB బంగారు వేలు బంగారు పూత ఉత్పత్తి ప్రక్రియ:
శుభ్రపరచడం: మొదట, అంచులుPCB బోర్డుఉపరితలం యొక్క సున్నితత్వం మరియు పరిశుభ్రతను నిర్ధారించడానికి శుభ్రపరచడం మరియు తొలగించడం అవసరం.
ఉపరితల చికిత్స: తర్వాత, PCB అంచుని సాధారణంగా రసాయన రాగి లేపనం, పిక్లింగ్ మరియు ఇతర ప్రక్రియల ద్వారా మురికి మరియు ఆక్సైడ్ పొరలను తదుపరి బంగారు పూత కోసం తయారు చేయడం ద్వారా ఉపరితల చికిత్స చేయాలి.
బంగారు పూత: ఉపరితల చికిత్స తర్వాత, బంగారు వేలు ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా వెళుతుంది.ఒక మెటల్ పరిష్కారం పూత ద్వారాPCB బోర్డు అంచుమరియు ప్రస్తుత దరఖాస్తు, మెటల్ ఒక ఏకరీతి మెటల్ రక్షణ పొరను ఏర్పరచడానికి ఉపరితలంపై జమ చేయబడుతుంది.
శుభ్రపరచడం మరియు పరీక్షించడం: బంగారు పూత పూర్తయిన తర్వాత, అవశేష రసాయనాలు మరియు మలినాలను తొలగించడానికి బంగారు వేళ్లను శుభ్రం చేయాలి.బంగారు వేలు యొక్క మెటలైజేషన్ పొర యొక్క నాణ్యత మరియు మందం అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉండేలా నాణ్యతా తనిఖీని నిర్వహిస్తారు.ఈ ప్రక్రియ దశలు బంగారు పూత నాణ్యత మరియు మంచి విద్యుత్ పనితీరును నిర్ధారిస్తాయిPCB బంగారు వేళ్లు, దాని తుప్పు నిరోధకత మరియు కనెక్షన్ స్థిరత్వాన్ని కూడా మెరుగుపరుస్తుంది.