பிசிபி தங்க விரல்கள்விளிம்பு உலோகமயமாக்கல் சிகிச்சை பகுதியைப் பார்க்கவும்பிசிபி போர்டு.
இணைப்பியின் மின் செயல்திறன் மற்றும் அரிப்பு எதிர்ப்பை மேம்படுத்த, தங்க விரல்கள் பொதுவாக தங்க முலாம் பூசுதல் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துகின்றன.பின்வரும் வழக்கமான PCB தங்க விரல் தங்க முலாம் உற்பத்தி செயல்முறை ஆகும்:
சுத்தம் செய்தல்: முதலில், விளிம்புகள்பிசிபி போர்டுமேற்பரப்பின் மென்மை மற்றும் தூய்மையை உறுதி செய்ய, சுத்தம் செய்ய வேண்டும்.
மேற்பரப்பு சிகிச்சை: அடுத்து, பிசிபியின் விளிம்பு மேற்பரப்பு சிகிச்சை செய்யப்பட வேண்டும், பொதுவாக ரசாயன செப்பு முலாம், ஊறுகாய் மற்றும் பிற செயல்முறைகள் மூலம் அழுக்கு மற்றும் ஆக்சைடு அடுக்குகளை அகற்றி, அதைத் தொடர்ந்து தங்க முலாம் பூச வேண்டும்.
தங்க முலாம் பூசுதல்: மேற்பரப்பு சிகிச்சைக்குப் பிறகு, தங்க விரல் மின்முலாம் பூசுதல் செயல்முறையின் மூலம் செல்லும்.ஒரு உலோக கரைசலை பூசுவதன் மூலம்PCB போர்டின் விளிம்புமின்னோட்டத்தைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம், உலோகம் ஒரு சீரான உலோக பாதுகாப்பு அடுக்கை உருவாக்க மேற்பரப்பில் டெபாசிட் செய்யப்படுகிறது.
சுத்தம் செய்தல் மற்றும் சோதனை செய்தல்: தங்க முலாம் பூசப்பட்ட பிறகு, மீதமுள்ள இரசாயனங்கள் மற்றும் அசுத்தங்களை அகற்ற தங்க விரல்களை சுத்தம் செய்ய வேண்டும்.தங்க விரலின் உலோகமயமாக்கல் அடுக்கின் தரம் மற்றும் தடிமன் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதை உறுதிப்படுத்த தர ஆய்வு பின்னர் மேற்கொள்ளப்படுகிறது.இந்த செயல்முறை படிகள் தங்க முலாம் தரம் மற்றும் நல்ல மின் செயல்திறன் உறுதிபிசிபி தங்க விரல்கள், அதே நேரத்தில் அதன் அரிப்பு எதிர்ப்பு மற்றும் இணைப்பு நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது.
இடுகை நேரம்: மார்ச்-07-2024