Kanuni yaPCBA reflow solderingni mbinu ya kawaida ya kupachika uso kwa kutengenezea vijenzi vya kielektroniki kwenye bodi za saketi zilizochapishwa (PCBs).

Kanuni ya kutengenezea reflow inategemea kanuni za uendeshaji wa joto na kuyeyuka kwa nyenzo za solder.Kwanza, kuweka solder hutumiwa kwenye maeneo ya soldering yanayotakiwa kwenye PCB.Bandika la solder lina aloi ya metali, ambayo kawaida hujumuisha risasi, bati, na metali zingine za kiwango cha chini myeyuko.

Kisha, vipengele vya uso wa uso (SMD) huwekwa kwa usahihi kwenye paste ya solder. Kisha, PCB na vipengele vinapitishwa kupitia tanuri ya reflow, ambapo wasifu wa joto unadhibitiwa.Kuuza reflow kunahitaji mchakato wa kuongeza joto na kupoeza katika hatua kuu mbili.Hatua ya joto: Joto hupanda hatua kwa hatua, na kusababisha kuweka solder kuanza kuyeyuka.Aloi ya metali katika kuweka solder huyeyuka na kuunda hali ya kioevu.

Wakati wa mchakato huu, halijoto lazima ifikie kiwango cha kutosha ili kuhakikisha viungo vya solder vinayeyuka, lakini si juu sana ili kuharibu vipengele vingine katika tanuri ya reflow au hatua ya PCB.Soldering: Wakati kuweka solder inayeyuka, viungo vya solder huanzisha umeme. na uhusiano wa mitambo kati yaPCB na vipengele.Viungio vya solder vinapofikia halijoto ifaayo, chembe za mpira wa chuma kwenye unga wa solder huanza kutengeneza mipira ya bati.Hatua ya kupoeza: Joto katika oveni ya reflow huanza kupungua, na kusababisha uwekaji wa solder kupoa haraka na kuganda, na kutengeneza viungo thabiti vya solder.
Baada ya viungio vya solder kupoa, kibandiko cha solder huganda na kuunganisha kwa uthabiti PCB na vijenzi pamoja.Ufunguo wa kusambaza tena mafuta ni kudhibiti wasifu wa halijoto katika oveni ili kuhakikisha kuyeyuka kabisa kwa solder, na kwa viungo vya solder. kuunda miunganisho ya kuaminika na thabiti na PCB na vijenzi.

Zaidi ya hayo, ubora wa kuweka solder pia huathiri ubora wa soldering, hivyo ni muhimu kuchagua uundaji unaofaa wa kuweka solder. Kwa muhtasari, kanuni ya PCBA reflow sol.