Bidhaa
Flex+rigid PCB Assembly Mtengenezaji
Kwa busara panga muundo wa mzunguko ili kuhakikisha kuwa sehemu laini inaweza kuunganishwa kikamilifu na sehemu ngumu.Tengeneza sehemu ngumu: kwanza tengeneza sehemu ngumu ya saketi, ambayo kwa kawaida hutumia bodi ngumu za kawaida kama nyenzo za FR-4, na inakamilishwa kupitia mchakato wa jadi wa utengenezaji wa PCB.Ikiwa ni pamoja na kubuni kuchora, sahani mwanga kuchora, etching, shaba mchovyo na hatua nyingine.Kutengeneza sehemu laini: tumia nyenzo zinazonyumbulika kama vile filamu ya polyimide kama nyenzo ya substrate ya saketi inayonyumbulika, na tumia teknolojia ya upigaji picha kuhamisha muundo wa saketi hadi kwenye ubao unaonyumbulika.Kisha uchongaji wa shaba na hatua zingine za mchakato hufanywa ili kuongeza conductivity ya umeme ya mzunguko rahisi.Tengeneza sehemu za uunganisho ngumu na zinazobadilika: Katika eneo la unganisho la ubao mgumu na ubao unaonyumbulika, mchakato maalum hutumiwa kuchanganya hizo mbili, kwa kawaida kwa kuweka miiba au kutumia teknolojia ya kuunganisha.
Hakikisha viunganishi ni vyema na vina muunganisho mzuri wa umeme.Ufungaji wa vipengele: Solder vipengele muhimu kwenye saketi ngumu na zinazonyumbulika, na utumie teknolojia ya kulehemu ya SMT au programu-jalizi ili kuhakikisha kuwa viungio vya solder ni thabiti na vya kutegemewa.Ukaguzi na upimaji wa ubora: Ukaguzi wa ubora na upimaji madhubuti wa bodi zisizobadilika, ikijumuisha ukaguzi wa kuona, upimaji wa sifa za umeme, na upimaji wa kutegemewa.Hakikisha bidhaa zinakidhi mahitaji ya ubora na vipimo.Ufungaji na Uwasilishaji: Baada ya ukaguzi wa mwisho, ubao wa Rigid-Flex umefungwa vizuri ili kuilinda kutokana na uharibifu wa kimwili.Fikisha kwa wateja kwa wakati.Mchakato wa utengenezaji wa bodi isiyobadilika unahitaji kiwango cha juu cha teknolojia na uzoefu, na unahitaji udhibiti mkali na majaribio ili kuhakikisha ubora na uthabiti wa bidhaa.Tutazalisha kulingana na mtiririko wa mchakato hapo juu ili kukupa bidhaa za ubora wa juu za ubao wa rigid-flex.
