PCBA AOItés ngawengku rupa-rupa eusi nguji, kaasup tapi teu diwatesan ku aspék handap:

Inspeksi sambungan solder:
item inspeksi ieu dipaké pikeun pariksa kualitas mendi solder tur ngadeteksi naha las, sinyalna némpelkeun solder, posisi, defects, jsb dina hampang minuhan sarat tina spésifikasi nu.

Deteksi posisi komponén:
Ku detecting katepatan posisi komponén, mastikeun yén komponén anu bener tur akurat dipasang di lokasi ditunjuk pikeun nyingkahan sambungan salah jeung masalah circuit pondok salila assembly board.

Pad sareng pamariksaan kualitas las:
Ngadeteksi masalah kayaning pad jeung kualitas las, sinyalna solder, offset, jsb pikeun mastikeun stabilitas jeung reliabilitas las.

Deteksi cacad:
Ngadeteksi defects dina beungeut circuit board, kayaning goresan, retakan, noda, jeung sajabana, pikeun mastikeun yén circuit board teu kapangaruhan ku defects ieu sarta dina waktos anu sareng ngaronjatkeun kualitas penampilan produk.

Kontrol prosés:
Ngaliwatan ngawaskeun sareng ngarékam data tés sacara real-time, prosés produksi tiasa disaluyukeun sareng dioptimalkeun dina waktosna pikeun ningkatkeun stabilitas sareng konsistensi kualitas.PCBA AOIinspeksi maénkeun peran penting dina industri manufaktur éléktronika.Éta tiasa ningkatkeun kualitas produk, ngirangan tingkat cacad sareng biaya, sareng ningkatkeun efisiensi manufaktur.

Ku ngagunakeun téknologi optik canggih sareng algoritma,PCBA AOIinspeksi ensures kinerja produk jeung reliabilitas, meets pasar jeung kabutuhan customer, sarta nyadiakeun produk éléktronik kualitas luhur.