Mesin ulang profésional BGA mangrupikeun alat khusus anu dianggo pikeun ngalereskeun chip BGA (bungkusan bal Asép Sunandar Sunarya).chip BGAmangrupikeun téknologi bungkusan dénsitas luhur anu biasa dianggo dina motherboards alat éléktronik.
Alatan padika las pajeulit na, parabot profésional sarta téhnologi diperlukeun pikeun ngalereskeunchip BGA.BGA mesin ulang profésional biasana ngawengku fungsi handap:
Sistim pemanasan: dipaké pikeun panas chip bga soften bal solder.
Sistim kontrol: dipaké pikeun ngadalikeun parameter kayaning waktos pemanasan, suhu, sarta mode pemanasan pikeun mastikeun yén prosés perbaikan téh stabil sarta akurat.
Sistim hawa panas: dipaké pikeun garing sartachip BGA tiis, kitu ogé ngatur panas salila sakabéh prosés perbaikan.Sistem visi: dipaké pikeun ngadeteksi jeung posisi chip BGA pikeun mastikeun alignment bener jeung positioning.
Perbaikan parabot jeung asesoris: kaasup bal solder, cairan soldering, scrapers, jeung sajabana, dipaké pikeun ngabersihan hampang solder tur ngalereskeun sendi solder.Kalayan bantosan mesin ulang profésional BGA, teknisi tiasa akurat milarian sareng ngalereskeun chip BGA, ningkatkeun efisiensi sareng kualitas perbaikan.
Ngagunakeun mesin misalna hiji avoids kasalahan sarta karuksakan anu bisa lumangsung dina perbaikan manual tradisional, bari mastikeun reliabilitas jeung durability tina hasil perbaikan.Miharep ieu mantuan!Upami Anjeun gaduh patarosan tambahan, mangga ngarasa Luncat nanya.
waktos pos: Oct-12-2023