Iyo BGA nyanzvi rework muchina chinhu chakakosha chinoshandiswa kugadzirisa BGA machipisi (bhora array packaging).BGA chipstekinoroji yekurongedza yakakwira-density inowanzoshandiswa pamabhodhi emagetsi emidziyo yemagetsi.
Nekuda kweiyo yakaoma welding nzira, hunyanzvi hwekushandisa uye tekinoroji zvinodiwa kugadzirisaBGA chips.BGA nyanzvi rework michina kazhinji inosanganisira anotevera mabasa:
Heating system: inoshandiswa kupisa iyo BGA chip kupfavisa mabhora ekutengesa.
Kudzora sisitimu: inoshandiswa kudzora ma parameter akadai sekudziya nguva, tembiricha, uye kudziyisa modhi kuti ive nechokwadi chekuti nzira yekugadzirisa yakagadzikana uye yakarurama.
Hot air system: inoshandiswa kuomesa uyeinotonhorera BGA chips, pamwe chete nekugadzirisa kupisa panguva yose yekugadzirisa.Vision system: inoshandiswa kuona uye kuisa machipisi eBGA kuti ive nechokwadi chekurongeka uye kurongeka.
Maturusi ekugadzirisa uye zvishongedzo: zvinosanganisira mabhora ekutengesa, solder fluid, scrapers, nezvimwewo, anoshandiswa kuchenesa solder pads uye kugadzirisa masolder majoini.Nerubatsiro rweBGA nyanzvi rework michina, matekinoroji anogona kuwana nemazvo nekugadzirisa machipisi eBGA, achivandudza kugadzirisa uye kunaka.
Kushandisa muchina wakadaro kunodzivirira zvikanganiso uye kukuvadzwa kunogona kuitika mukugadziriswa kwechinyakare kwemaoko, uku uchivimbisa kuvimbika uye kusimba kwemhedzisiro yekugadzirisa.Ndinovimba izvi zvinobatsira!Kana uine mimwe mibvunzo, ndapota inzwa wakasununguka kubvunza.
Nguva yekutumira: Oct-12-2023