Tu je niekoľko kľúčových bodov, ktoré je potrebné zvážiť pri používaní röntgenovej kontroly na kontroluPCBA kvalita:

● Umiestnenie komponentov: Röntgenová kontrola môže overiť presnosť a zarovnanie komponentov na doske plošných spojov.Zabezpečuje, že všetky komponenty sú na správnych miestach a správne orientované.

● Spájkované spoje: Röntgenová kontrola môže identifikovať akékoľvek defekty alebo anomálie v spájkovaných spojoch, ako napríklad nedostatočné alebo nadmerné množstvo spájky, premostenie spájky alebo slabé zmáčanie.Poskytuje podrobný pohľad na kvalitu spájkovaných spojov.

● Skraty a prerušenia: Röntgenová kontrola môže odhaliť akékoľvek potenciálne skraty alebo prerušenia v doske plošných spojov, ktoré môžu byť spôsobené nesprávnym zarovnaním alebo nesprávnym spájkovaním komponentov.

● Delaminácia a praskliny: Röntgenové lúče môžu odhaliť akúkoľvek delamináciu alebo praskliny vVnútorné vrstvy DPSalebo medzi vrstvami, čím sa zabezpečí štrukturálna integrita dosky.

● Kontrola BGA: Röntgenová kontrola je užitočná najmä pri kontrole komponentov poľa guľových mriežok (BGA).Dokáže overiť kvalitu spájkovacích guľôčok pod obalom BGA, čím sa zabezpečí správne pripojenie.

● Overenie DFM: Röntgenovú kontrolu možno použiť aj na overenie aspektov návrhu PCB z hľadiska vyrobiteľnosti (DFM).Pomáha identifikovať konštrukčné chyby a potenciálne výrobné problémy.

Celkovo je röntgenová kontrola cenným nástrojom na hodnotenie kvality PCBA.Poskytuje detailný pohľad na vnútornú štruktúru, umožňuje dôkladnú kontrolu a zabezpečuje, že doska spĺňa požadované štandardy kvality.