PCBA AOItestovanie zahŕňa širokú škálu obsahu testovania vrátane, ale nie výlučne, nasledujúcich aspektov:

Kontrola spájkovaného spoja:
Táto kontrolná položka sa používa na overenie kvality spájkovaných spojov a zistenie, či zváranie, pokrytie spájkovacej pasty, poloha, chyby atď. na podložkách spĺňajú požiadavky špecifikácie.

Detekcia polohy komponentov:
Zisťovaním presnosti polohy komponentov sa uistite, že komponenty sú správne a presne nainštalované na určenom mieste, aby ste predišli nesprávnym zapojeniam a problémom so skratmi počas montáže dosky plošných spojov.

Kontrola kvality podložky a zvárania:
Zistite problémy, ako je kvalita podložky a zvárania, pokrytie spájkou, ofset atď., aby ste zabezpečili stabilitu a spoľahlivosť zvárania.

Detekcia defektu:
Detekujte chyby na povrchu dosky plošných spojov, ako sú škrabance, praskliny, škvrny atď., aby ste zabezpečili, že doska plošných spojov nebude ovplyvnená týmito chybami a zároveň zlepšíte kvalitu vzhľadu produktu.

Kontrola procesu:
Prostredníctvom monitorovania a zaznamenávania testovacích údajov v reálnom čase je možné výrobný proces upraviť a optimalizovať včas, aby sa zlepšila stabilita a konzistentnosť kvality.PCBA AOIinšpekcia zohráva dôležitú úlohu v priemysle výroby elektroniky.Môže zlepšiť kvalitu produktu, znížiť chybovosť a náklady a zlepšiť efektivitu výroby.

Použitím pokročilej optickej technológie a algoritmov,PCBA AOIinšpekcia zabezpečuje výkonnosť a spoľahlivosť produktu, spĺňa potreby trhu a zákazníkov a poskytuje vysokokvalitné elektronické produkty.