Produkty
Zostava plošných spojov PCBA Golder Finger
Photoplate: Použitie technológie fotoplatne na prenos vzorov obvodov na substrát.Prebytočný medený materiál sa odstráni fotomaskou a chemickým leptaním, aby sa vytvoril požadovaný vzor obvodu.Pozlátená úprava: Pozlátená úprava sa vykonáva na časti zlatého prsta, aby sa zlepšila jej elektrická vodivosť a odolnosť proti korózii.Zvyčajne sa metóda galvanického pokovovania používa na rovnomerné nanášanie kovového materiálu na povrch zlatého prsta.Zváranie a montáž: Zvárajte a zostavte komponenty a dosku PCB, aby ste zabezpečili, že spájkované spoje budú pevné a spoľahlivé.Použite technológiu povrchovej montáže (SMT) alebo technológiu zásuvného spájkovania, vyberte si podľa konkrétnych požiadaviek.Kontrola a testovanie kvality: Počas výrobného procesu sa vykonáva prísna kontrola kvality a testovanie, aby sa zabezpečilo, že doska plošných spojov so zlatým prstom spĺňa špecifikácie a požiadavky na kvalitu.
Vrátane vizuálnej kontroly, testu elektrických charakteristík, testu kontaktnej impedancie atď. Čistenie a náter: Vyčistite hotovú dosku Goldfinger PCB, aby ste odstránili nečistoty a zvyšky z povrchu.Antikorózna povrchová úprava sa vykonáva podľa potreby na zlepšenie odolnosti dosky plošných spojov proti korózii.Balenie a dodanie: Správne zabaľte vyplnenú dosku Golden Finger PCB, aby ste predišli fyzickému poškodeniu alebo kontaminácii.Po dokončení záverečnej kontroly doručte zákazníkovi včas.Proces výroby dosiek plošných spojov Goldfinger vyžaduje vysokú presnosť a prísnu kontrolu, aby sa zabezpečila kvalita a stabilita produktu.Budeme pracovať v prísnom súlade s vyššie uvedeným procesom, aby sme vám poskytli vysokokvalitné produkty dosiek plošných spojov so zlatými prstami.
