යන මූලධර්මයPCBA reflow පෑස්සුම්මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු (PCBs) වෙත ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග පෑස්සීම සඳහා බහුලව භාවිතා වන මතුපිට සවි කිරීමේ ක්‍රමයකි.

රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් මූලධර්මය තාප සන්නයනය සහ පෑස්සුම් ද්‍රව්‍ය උණු කිරීමේ මූලධර්ම මත පදනම් වේ.පළමුව, පීසීබී හි අපේක්ෂිත පෑස්සුම් ස්ථාන වෙත පෑස්සුම් පේස්ට් යොදනු ලැබේ.පෑස්සුම් පේස්ට් ලෝහ මිශ්‍ර ලෝහයකින් සමන්විත වන අතර, සාමාන්‍යයෙන් ඊයම්, ටින් සහ අනෙකුත් අඩු ද්‍රවාංක ලෝහ වලින් සමන්විත වේ.

ඉන්පසුව, මතුපිට සවිකිරීම් සංරචක (SMD) නිවැරදිව පෑස්සුම් පේස්ට් මත තබා ඇත.ඊළඟට, PCB සහ සංරචක එකට රිෆ්ලෝ උඳුනක් හරහා යවනු ලැබේ, එහිදී උෂ්ණත්ව පැතිකඩ පාලනය වේ.Reflow පෑස්සීම සඳහා ප්‍රධාන අදියර දෙකකින් තාපනය සහ සිසිලන ක්‍රියාවලියක් අවශ්‍ය වේ.උණුසුම් අදියර: උෂ්ණත්වය ක්‍රමයෙන් ඉහළ යන අතර එමඟින් පෑස්සුම් පේස්ට් දියවීම ආරම්භ වේ.පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ලෝහ මිශ්‍ර ලෝහය දිය වී ද්‍රව තත්වයක් ඇති කරයි.

මෙම ක්‍රියාවලියේදී, පෑස්සුම් සන්ධි උණු කිරීම සහතික කිරීම සඳහා උෂ්ණත්වය ප්‍රමාණවත් මට්ටමකට ළඟා විය යුතුය, නමුත් රිෆ්ලෝ උඳුනේ හෝ PCB හි අනෙකුත් සංරචක වලට හානි කිරීමට තරම් ඉහළ නොවිය යුතුය. පෑස්සුම් අදියර: පෑස්සුම් පේස්ට් දියවන අතරතුර, පෑස්සුම් සන්ධි විදුලි ස්ථාපනය කරයි. සහ අතර යාන්ත්රික සම්බන්ධතාPCB සහ සංරචක.පෑස්සුම් සන්ධි සුදුසු උෂ්ණත්වයට ළඟා වූ විට, පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති වානේ බෝල අංශු ටින් බෝල සෑදීමට පටන් ගනී. සිසිලන අදියර: ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ උෂ්ණත්වය අඩු වීමට පටන් ගනී, එමඟින් පෑස්සුම් පේස්ට් වේගයෙන් සිසිල් වී ඝණ වීම නිසා ස්ථායී පෑස්සුම් සන්ධි සාදයි.
පෑස්සුම් සන්ධි සිසිල් වූ පසු, පෑස්සුම් පේස්ට් ඝන වී PCB සහ සංරචක එකට සම්බන්ධ කරයි. නැවත ගලා යාමේ යතුර වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් සම්පූර්ණයෙන්ම දියවීම සහතික කිරීම සඳහා ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ උෂ්ණත්ව පැතිකඩ පාලනය කිරීම සහ පෑස්සුම් සන්ධි සඳහා ය. PCB සහ සංරචක සමඟ විශ්වාසදායක සහ ශක්තිමත් සම්බන්ධතා සාදයි.

අතිරේකව, පෑස්සුම් පේස්ට් වල ගුණාත්මක භාවය ද පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට බලපායි, එබැවින් සුදුසු පෑස්සුම් පේස්ට් සැකසීම වැදගත් වේ. සාරාංශයක් ලෙස, PCBA reflow sol මූලධර්මය.