ھتي ڪجھ اھم نقطا آھن غور ڪرڻ لاءِ جڏھن X-ray جي چڪاس لاءِ استعمال ڪريوPCBA معيار:

● اجزاء جي جڳھ: ايڪس ري جي چڪاس پي سي بي تي اجزاء جي درستگي ۽ ترتيب جي تصديق ڪري سگھي ٿي.اهو يقيني بڻائي ٿو ته سڀئي اجزاء صحيح جڳهن ۾ آهن ۽ صحيح طور تي مبني.

● سولڊر جوائنٽ: ايڪس-ري معائنو سولڊر جوڑوں ۾ ڪنهن به خرابي يا بي ضابطگي جي نشاندهي ڪري سگهي ٿو، جهڙوڪ سولڊر جي ناکافي يا وڌيڪ مقدار، سولڊر برجنگ، يا خراب ويٽنگ.اهو سولڊر ڪنيڪشن جي معيار تي تفصيلي نظر ڏئي ٿو.

● شارٽ سرڪٽ ۽ اوپن: ايڪس-ري معائنو پي سي بي ۾ ڪنهن به امڪاني شارٽ سرڪٽ يا اوپن کي ڳولي سگهي ٿو، جيڪو غلط ترتيب يا اجزاء جي غلط سولڊرنگ سبب ٿي سگهي ٿو.

● Delamination and Cracks: X-ray ظاهر ڪري سگهن ٿا ڪنهن به delamination يا درگاهن ۾پي سي بي جي اندروني پرتيا تہن جي وچ ۾، بورڊ جي ساخت جي سالميت کي يقيني بڻائي.

● BGA انسپيڪشن: ايڪس ري معائنو خاص طور تي بال گرڊ صف (BGA) اجزاء جي معائنو ڪرڻ لاء مفيد آهي.اهو BGA پيڪيج جي هيٺان سولڊر بالز جي معيار جي تصديق ڪري سگهي ٿو، مناسب ڪنيڪشن کي يقيني بڻائي.

● DFM جي تصديق: X-ray انسپيڪشن پڻ استعمال ڪري سگھجن ٿا پي سي بي جي ڊيزائن جي پيداوار (DFM) حصن جي تصديق ڪرڻ لاءِ.اهو ڊزائن جي خامين ۽ امڪاني پيداوار جي مسئلن کي سڃاڻڻ ۾ مدد ڪري ٿو.

مجموعي طور تي، ايڪس ري معائنو PCBA جي معيار کي جانچڻ لاء هڪ قيمتي اوزار آهي.اهو اندروني ڍانچي جو تفصيلي نظارو مهيا ڪري ٿو، مڪمل معائنو ڪرڻ جي اجازت ڏئي ٿو ۽ يقيني بڻائي ٿو ته بورڊ گهربل معيار جي معيار کي پورو ڪري ٿو.