جو اصولPCBA ريفلو سولڊرنگپرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊز (PCBs) ۾ اليڪٽرانڪ حصن کي سولڊرنگ لاءِ عام طور تي استعمال ٿيل مٿاڇري تي چڙهڻ واري ٽيڪنڪ آهي.

ريفلو سولڊرنگ اصول گرمي جي وهڪري جي اصولن تي مبني آهي ۽ سولڊر مواد کي پگھلائي ٿو. پهرين، سولڊر پيسٽ پي سي بي تي گهربل سولڊرنگ جڳهن تي لاڳو ڪيو ويندو آهي.سولڊر پيسٽ هڪ دھاتي مصر تي مشتمل آهي، عام طور تي ليڊ، ٽين، ۽ ٻين گهٽ پگھلڻ واري نقطي دھاتن مان ٺهيل آهي.

ان کان پوء، سطح جي ماؤنٽ اجزاء (SMD) صحيح طور تي سولڊر پيسٽ تي رکيل آهن. اڳتي هلي، PCB ۽ اجزاء گڏجي هڪ ريفلو اوون مان گذري ويا آهن، جتي درجه حرارت جي پروفائل کي ڪنٽرول ڪيو ويندو آهي.ريفلو سولڊرنگ کي ٻن وڏن مرحلن ۾ گرم ڪرڻ ۽ ٿڌي ڪرڻ واري عمل جي ضرورت آهي. گرميءَ جو مرحلو: گرمي پد آهستي آهستي وڌي ٿو، جنهن ڪري سولڊر پيسٽ پگھلڻ شروع ٿئي ٿو.سولڊر پيسٽ ۾ موجود ڌاتوءَ جو مصرع ڳري ٿو ۽ مائع حالت ٺاهي ٿو.

ان عمل دوران، گرمي پد لازمي سطح تي پهچڻ گهرجي ته جيئن سولڊر جوائنٽ پگھلجي وڃن، پر ايترو وڌيڪ نه هجي ته ريفلو اوون يا پي سي بي ۾ ٻين حصن کي نقصان پهچائي سگهي. ۽ جي وچ ۾ مشيني ڪنيڪشنپي سي بي ۽ اجزاء.جڏهن سولڊر جوائنٽ مناسب گرمي پد تي پهچي ويندا آهن، تڏهن سولڊر پيسٽ ۾ اسٽيل بال جا ذرڙا ٽين بالز ٺاهڻ شروع ڪندا آهن. کولنگ اسٽيج: ريفلو اوون ۾ گرمي پد گهٽجڻ شروع ٿي ويندو آهي، جنهن ڪري سولڊر پيسٽ تيزيءَ سان ٿڌو ۽ مضبوط ٿيڻ لڳندو آهي، جنهن سان سولڊر جوائنٽ مستحڪم ٿيندو آهي.
سولڊر جوائنٽ ٿڌو ٿيڻ کان پوءِ، سولڊر پيسٽ مضبوط ٿئي ٿي ۽ مضبوطيءَ سان PCB ۽ اجزاء کي پاڻ ۾ ڳنڍي ٿي. ريفلو سولڊرنگ جي ڪنجي آهي ريفلو اوون ۾ درجه حرارت جي پروفائل کي ڪنٽرول ڪرڻ ته جيئن سولڊر پيسٽ جي مڪمل پگھلڻ کي يقيني بڻائي سگهجي. پي سي بي ۽ اجزاء سان قابل اعتماد ۽ مضبوط ڪنيڪشن ٺاهيو.

اضافي طور تي، سولڊر پيسٽ جو معيار پڻ سولڊرنگ جي معيار تي اثر انداز ڪري ٿو، تنهنڪري مناسب سولڊر پيسٽ فارموليشن کي چونڊڻ ضروري آهي. خلاصو، PCBA ريفلو سولو جو اصول.