Iată câteva puncte cheie de luat în considerare atunci când utilizați inspecția cu raze X pentru verificareCalitate PCBA:

● Plasarea componentelor: inspecția cu raze X poate verifica acuratețea și alinierea componentelor de pe PCB.Acesta asigură că toate componentele sunt în locațiile corecte și orientate corect.

● Îmbinări de lipit: inspecția cu raze X poate identifica orice defecte sau anomalii ale îmbinărilor de lipit, cum ar fi cantități insuficiente sau excesive de lipit, punte de lipit sau umezire slabă.Oferă o privire detaliată asupra calității conexiunilor de lipit.

● Scurtcircuite și deschideri: inspecția cu raze X poate detecta eventualele scurtcircuite sau deschideri în PCB, care pot fi cauzate de alinierea greșită sau de lipirea necorespunzătoare a componentelor.

● Delaminare și fisuri: razele X pot dezvălui orice delaminare sau fisuri înStraturile interne ale PCB-uluisau între straturi, asigurând integritatea structurală a plăcii.

● Inspecție BGA: inspecția cu raze X este utilă în special pentru inspectarea componentelor matricei cu grilă bile (BGA).Poate verifica calitatea bilelor de lipit de sub pachetul BGA, asigurând conexiuni corespunzătoare.

● Verificare DFM: Inspecția cu raze X poate fi utilizată și pentru a verifica aspectele de proiectare pentru fabricabilitate (DFM) ale PCB.Ajută la identificarea defectelor de proiectare și a potențialelor probleme de producție.

În general, inspecția cu raze X este un instrument valoros pentru evaluarea calității unui PCBA.Oferă o vedere detaliată a structurii interne, permițând o inspecție amănunțită și asigurând că placa îndeplinește standardele de calitate cerute.