PCBA AOItestarea acoperă o gamă largă de conținut de testare, inclusiv, dar fără a se limita la următoarele aspecte:

Verificarea îmbinărilor de lipit:
Acest articol de inspecție este utilizat pentru a verifica calitatea îmbinărilor de lipit și pentru a detecta dacă sudarea, acoperirea pastei de lipit, poziția, defecte etc. de pe plăcuțe îndeplinesc cerințele caietului de sarcini.

Detectarea poziției componentelor:
Prin detectarea preciziei poziției componentelor, asigurați-vă că componentele sunt instalate corect și precis în locația desemnată pentru a evita conexiunile incorecte și problemele de scurtcircuit în timpul asamblarii plăcii de circuit.

Inspecția calității plăcuțelor și sudării:
Detectați probleme cum ar fi calitatea plăcuțelor și sudării, acoperirea lipirii, offset etc. pentru a asigura stabilitatea și fiabilitatea sudurii.

Detectarea defectelor:
Detectați defectele de pe suprafața plăcii de circuite, cum ar fi zgârieturi, fisuri, pete etc., pentru a vă asigura că placa de circuite nu este afectată de aceste defecte și, în același timp, pentru a îmbunătăți calitatea aspectului produsului.

Controlul procesului:
Prin monitorizarea și înregistrarea în timp real a datelor de testare, procesul de producție poate fi ajustat și optimizat în timp util pentru a îmbunătăți stabilitatea și consistența calității.PCBA AOIinspecția joacă un rol vital în industria de fabricare a electronicelor.Poate îmbunătăți calitatea produsului, poate reduce ratele și costurile defectelor și poate îmbunătăți eficiența producției.

Prin utilizarea tehnologiei optice avansate și a algoritmilor,PCBA AOIinspecția asigură performanța și fiabilitatea produsului, satisface nevoile pieței și ale clienților și oferă produse electronice de înaltă calitate.