Aqui estão alguns pontos-chave a serem considerados ao usar a inspeção por raios X para verificarQualidade PCBA:

● Colocação dos componentes: A inspeção por raios X pode verificar a precisão e o alinhamento dos componentes na PCB.Ele garante que todos os componentes estejam nos locais corretos e orientados corretamente.

● Juntas de solda: A inspeção por raios X pode identificar quaisquer defeitos ou anomalias nas juntas de solda, como quantidades insuficientes ou excessivas de solda, pontes de solda ou umidade insuficiente.Ele fornece uma visão detalhada da qualidade das conexões de solda.

● Curtos-circuitos e aberturas: A inspeção por raios X pode detectar possíveis curtos-circuitos ou aberturas na PCB, que podem ser causados ​​por desalinhamento ou soldagem inadequada de componentes.

● Delaminação e Rachaduras: Os raios X podem revelar qualquer delaminação ou rachaduras noCamadas internas do PCBou entre as camadas, garantindo a integridade estrutural da placa.

● Inspeção BGA: A inspeção por raios X é especialmente útil para inspecionar componentes do Ball Grid Array (BGA).Ele pode verificar a qualidade das esferas de solda embaixo do pacote BGA, garantindo conexões adequadas.

● Verificação DFM: A inspeção por raios X também pode ser usada para verificar os aspectos de projeto para capacidade de fabricação (DFM) do PCB.Ajuda a identificar falhas de projeto e possíveis problemas de fabricação.

No geral, a inspeção por raios X é uma ferramenta valiosa para avaliar a qualidade de um PCBA.Proporciona uma visão detalhada da estrutura interna, permitindo uma inspeção minuciosa e garantindo que a placa atenda aos padrões de qualidade exigidos.