پهSMTد سطحي ماونټ اسمبلۍ پروسې په جریان کې پاتې شوي توکي تولید کیږيد PCB مجلسسولډرینګ د فلکس او سولډر پیسټ له امله رامینځته شوی ، کوم چې مختلف اجزا پکې شامل دي: عضوي توکي او د تخریب وړ ایونونه.عضوي مواد په لوړه کچه ککړونکي دي، او په سولډر پیډونو کې پاتې شوي آیونونه کولی شي د لنډ سرکټ نیمګړتیاو لامل شي.برسېره پردې، ډیری پاتې شوي مادې پهPCBAبورډ نسبتا ناپاک دی او د پای کارونکي د پاکوالي اړتیاوې نه پوره کوي.له همدې امله، دا د پاکولو لپاره ناگزیر دیPCBAتختهپه هرصورت،د PCBA بورډونهباید په ناڅاپي ډول پاک نه شي، او د کارولو په وخت کې باید سختې اړتیاوې او احتیاطي تدابیر تعقیب شيPCBAد پاکولو ماشین.
دلته د ځینو عامو مسلو په اړه تفصیلي توضیحات ديد PCBA بورډد پاکولو پروسه:
لومړی، د مجلس او سولډرینګ وروستهچاپ شوی سرکټ بورډ د اجزاو پاکول باید ژر تر ژره ترسره شي ترڅو د چاپ شوي سرکټ بورډ څخه پاتې پاتې فلکس، سولډر، او نور ککړونکي په بشپړه توګه لیرې شي (ځکه چې پاتې پاتې فلکس به په تدریجي ډول د وخت په تیریدو سره سخت شي، د فاسدو موادو لکه فلزي هیلایډ مالګې رامینځته کوي).له بلې خوا، د پاکولو په جریان کې، دا مهمه ده چې د پاکولو زیانمنونکي اجنټانو ته د بریښنایی اجزاوو د ننوتلو څخه مخنیوی وشي چې په بشپړه توګه مهر شوي ندي ترڅو اجزاو ته د زیان یا پټ زیان مخه ونیسي.
د چاپ شوي سرکټ بورډ اجزاو له پاکولو وروسته، دوی باید په تنور کې په 40 ~ 50 ° C کې کېښودل شي او د 20-30 دقیقو لپاره پخه شي، او اجزا باید په بشپړ ډول وچولو دمخه په لاسونو سره ونه لمس شي.سربیره پردې ، د پاکولو پروسه باید اغیزه ونکړيبرقی اجزا, نښانونه، د سولډر جوړونه، او چاپ شوي سرکټ بورډ
د پوسټ وخت: جنوري-22-2024