ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਚੋਣ:ਢੁਕਵੇਂ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਖਰਾਬ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਉਚਿਤ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਚੁਣੋ।

ਹੀਟਿੰਗ ਇਕਸਾਰਤਾ:ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਹੀਟਿੰਗ ਵੰਡ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਢੁਕਵੇਂ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਧਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਤੋਂ ਬਚੋ।

ਤਾਪਮਾਨ ਰੱਖਣ ਦਾ ਸਮਾਂ:ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਰੱਖਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪਿਘਲਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੱਕੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ;ਜੇਕਰ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਲੰਬਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਖਰਾਬ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਅਸਫਲ ਵੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਦੀ ਦਰ:ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਦੀ ਦਰ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਣ ਦੀ ਗਤੀ ਪੈਡ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ;ਬਹੁਤ ਧੀਮੀ ਵਾਧੇ ਦੀ ਗਤੀ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਚੱਕਰ ਨੂੰ ਲੰਮਾ ਕਰੇਗੀ।

ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਚੋਣ:ਢੁਕਵੇਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਵੀ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਵਿਚਾਰਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਅਤੇ ਤਰਲਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਢੁਕਵੀਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ।

ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਪਾਬੰਦੀਆਂ:ਕੁਝ ਹਿੱਸੇ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਾਪਮਾਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸੇ, ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਆਦਿ) ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀ ਬਹੁਤ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਇਲਾਜਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸੰਬੰਧਿਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀਆਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝੋ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।