PCBA AOItesting dekker et bredt spekter av testinnhold, inkludert, men ikke begrenset til, følgende aspekter:

Inspeksjon av loddeforbindelse:
Dette inspeksjonselementet brukes til å verifisere kvaliteten på loddeskjøter og oppdage om sveising, loddepastadekning, plassering, defekter osv. på putene oppfyller kravene i spesifikasjonen.

Komponentposisjonsdeteksjon:
Ved å oppdage nøyaktigheten av komponentposisjonen, sørg for at komponentene er riktig og nøyaktig installert på det angitte stedet for å unngå feilkoblinger og kortslutningsproblemer under montering av kretskort.

Inspeksjon av pute og sveisekvalitet:
Oppdag problemer som pute- og sveisekvalitet, loddedekning, offset osv. for å sikre stabiliteten og påliteligheten til sveisingen.

Defektdeteksjon:
Oppdag defekter på overflaten av kretskortet, som riper, sprekker, flekker, etc., for å sikre at kretskortet ikke påvirkes av disse defektene og samtidig forbedre utseendets kvalitet på produktet.

Prosesskontroll:
Gjennom sanntidsovervåking og registrering av testdata kan produksjonsprosessen justeres og optimaliseres i tide for å forbedre kvalitetsstabilitet og konsistens.PCBA AOIinspeksjon spiller en viktig rolle i elektronikkindustrien.Det kan forbedre produktkvaliteten, redusere antallet feil og kostnader og forbedre produksjonseffektiviteten.

Ved å bruke avansert optisk teknologi og algoritmer,PCBA AOIInspeksjon sikrer produktytelse og pålitelighet, tilfredsstiller markedet og kundebehov og gir elektroniske produkter av høy kvalitet.