Introduksjon til produksjonsprosessen av PCB gullfingergullbelegg

PCB gull fingrereferer til kantmetalliseringsbehandlingsdelen påPCB-kort.
For å forbedre den elektriske ytelsen og korrosjonsmotstanden til kontakten, bruker gullfingrene vanligvis gullbeleggsprosessen.Følgende er en typisk produksjonsprosess for PCB-gullfingergull:
Rengjøring: Først kantene påPCB-kortmå rengjøres og avgrades for å sikre jevnhet og renhet på overflaten.
Overflatebehandling: Deretter må kanten av PCB-en overflatebehandles, vanligvis gjennom kjemisk kobberplettering, beising og andre prosesser for å fjerne skitt og oksidlag som forberedelse til påfølgende gullplettering.
Gullbelegg: Etter overflatebehandling vil gullfingeren gå gjennom en galvaniseringsprosess.Ved å belegge en metallløsning påkanten av PCB-kortetog ved påføring av strøm blir metallet avsatt på overflaten for å danne et jevnt metallbeskyttende lag.
Rengjøring og testing: Etter at gullbelegget er fullført, må gullfingrene rengjøres for å fjerne gjenværende kjemikalier og urenheter.Det gjennomføres deretter kvalitetskontroll for å sikre at kvaliteten og tykkelsen på metalliseringslaget til gullfingeren oppfyller kravene.Disse prosesstrinnene sikrer gullbeleggkvaliteten og god elektrisk ytelsePCB gull fingre, samtidig som den forbedrer korrosjonsmotstanden og tilkoblingsstabiliteten.