Photoplate: Gebruik van fotoplaattechnologie om circuitpatronen op een substraat over te brengen.Overtollig kopermateriaal wordt verwijderd door fotomasker en chemisch etsen om het gewenste circuitpatroon te vormen.Vergulde behandeling: Vergulde behandeling wordt uitgevoerd op het gouden vingergedeelte om de elektrische geleidbaarheid en corrosieweerstand te verbeteren.Meestal wordt de galvaniseermethode gebruikt om het metalen materiaal gelijkmatig op het oppervlak van de gouden vinger af te zetten.Lassen en monteren: Las en monteer de componenten en de printplaat om ervoor te zorgen dat de soldeerverbindingen stevig en betrouwbaar zijn.Gebruik Surface Mount-technologie (SMT) of plug-in-soldeertechnologie, kies op basis van specifieke vereisten.Kwaliteitsinspectie en testen: tijdens het productieproces worden strenge kwaliteitscontroles en tests uitgevoerd om ervoor te zorgen dat de gouden vinger-printplaat voldoet aan de specificaties en kwaliteitseisen.
Inclusief visuele inspectie, elektrische karakteristiektest, contactimpedantietest, etc. Reiniging en coating: Reinig de afgewerkte Goldfinger-printplaat om oppervlaktevuil en resten te verwijderen.Indien nodig wordt een anticorrosieve coatingbehandeling uitgevoerd om de corrosieweerstand van de printplaat te verbeteren.Verpakking en levering: Verpak de voltooide Golden Finger-PCB op de juiste manier om fysieke schade of besmetting te voorkomen.Na voltooiing van de eindinspectie op tijd afleveren bij de klant.Het productieproces van Goldfinger PCB-platen vereist hoge precisie en strikte controle om de productkwaliteit en stabiliteit te garanderen.We zullen strikt in overeenstemming met het bovenstaande proces werken om u hoogwaardige gouden vinger-printplaatproducten te bieden.