को सिद्धान्तPCBA रिफ्लो सोल्डरिंगप्रिन्ट सर्किट बोर्डहरू (PCBs) मा इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्नको लागि सामान्यतया प्रयोग गरिएको सतह माउन्टिंग प्रविधि हो।

रिफ्लो सोल्डरिङ सिद्धान्त तातो प्रवाह र सोल्डर सामग्रीको पग्लने सिद्धान्तहरूमा आधारित छ। सबैभन्दा पहिले, PCB मा सोल्डरिङ स्थानहरूमा सोल्डर पेस्ट लागू गरिन्छ।सोल्डर पेस्टमा धातुको मिश्र धातु हुन्छ, सामान्यतया सीसा, टिन र अन्य कम पिघलने बिन्दु धातुहरू मिलेर बनेको हुन्छ।

त्यसपछि, सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू (SMD) सहि रूपमा सोल्डर पेस्टमा राखिन्छन्। त्यसपछि, PCB र कम्पोनेन्टहरू एकसाथ रिफ्लो ओभनबाट पार गरिन्छ, जहाँ तापक्रम प्रोफाइल नियन्त्रण गरिन्छ।रिफ्लो सोल्डरिङलाई दुई ठूला चरणहरूमा तताउने र शीतल गर्ने प्रक्रिया चाहिन्छ। तापक्रम: तापक्रम बिस्तारै बढ्दै जान्छ, जसले गर्दा सोल्डर पेस्ट पग्लन थाल्छ।सोल्डर पेस्टमा रहेको धातु मिश्र पग्लन्छ र तरल अवस्था बनाउँछ।

यस प्रक्रियाको क्रममा, सोल्डर जोडहरू पग्लिएको सुनिश्चित गर्न तापक्रम पर्याप्त स्तरमा पुग्नुपर्छ, तर रिफ्लो ओभन वा PCB मा अन्य कम्पोनेन्टहरूलाई क्षति पुर्‍याउनको लागि धेरै उच्च छैन। र बीच मेकानिकल जडानहरूपीसीबी र कम्पोनेन्टहरू।जब सोल्डर जोइन्टहरू उपयुक्त तापक्रममा पुग्छन्, सोल्डर पेस्टमा रहेको स्टिल बल कणहरूले टिन बलहरू बनाउन थाल्छन्। कूलिंग चरण: रिफ्लो ओभनमा तापक्रम घट्न थाल्छ, जसले गर्दा सोल्डर पेस्ट द्रुत रूपमा चिसो र बलियो बन्न थाल्छ, स्थिर सोल्डर जोडहरू बनाउँछ।
सोल्डर जोइन्टहरू चिसो भएपछि, सोल्डर पेस्टले PCB र कम्पोनेन्टहरूलाई बलियो बनाउँछ र जोड्दछ। रिफ्लो सोल्डरिङको कुञ्जी भनेको सोल्डर पेस्टको पूर्ण पग्लन सुनिश्चित गर्नको लागि रिफ्लो ओभनमा तापक्रम प्रोफाइल नियन्त्रण गर्नु हो। PCB र कम्पोनेन्टहरूसँग भरपर्दो र बलियो जडानहरू बनाउनुहोस्।

थप रूपमा, सोल्डर पेस्टको गुणस्तरले सोल्डरिंगको गुणस्तरलाई पनि असर गर्छ, त्यसैले उपयुक्त सोल्डर पेस्ट ढाँचा चयन गर्नु महत्त्वपूर्ण छ। सारांशमा, PCBA रिफ्लो सोलको सिद्धान्त।