-
OEM+ODM ဝန်ဆောင်မှု
OEM+ODM ဝန်ဆောင်မှု ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲအင်ဂျင်နီယာများ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော LCD မျက်နှာပြင်ထုတ်ကုန်များအတွက် OEM+ODM ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ မော်တော်ယာဥ်နှင့် စက်မှုကဏ္ဍများအတွက် တစ်ခုတည်းသော PCBA ဝန်ဆောင်မှုများကို နှစ် 20 နှစ်ကြာ ကမ်းလှမ်းရာတွင် အထူးပြုလုပ်ဆောင်နေပါသည်။ငါတို့စက်ရုံ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Flying Probe စမ်းသပ်ခြင်း PCB အကြောင်း
လွန်ခဲ့သည့်နှစ်အနည်းငယ်အတွင်း၊ ပျံသန်းသောဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်ခြင်းသည် တင်းကျပ်မှုနည်းသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော တပ်ဆင်မှုနှင့် ပရိုဂရမ်းမင်းကုန်ကျစရိတ်များကို ဖယ်ရှားပေးခြင်းကြောင့် ရိုးရာ PCBA အွန်လိုင်းစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုရေပန်းစားသော စမ်းသပ်နည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ပျံကျဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်မှုလုပ်သည်..။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB etching သည် printed circuit boards (PCBS) ကို ထုတ်လုပ်သည့် ဘုံနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
အောက်ပါတို့သည် PCB ထွင်းထုခြင်းအတွက် ယေဘူယျအဆင့်များဖြစ်သည်- PCB အပြင်အဆင်ကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲပြီး ဘုတ်ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်ကို အသုံးပြု၍ သက်ဆိုင်ရာရုပ်ပုံဖိုင်ကို ထုတ်လုပ်ပါ။ထုလုပ်ရန်မလိုအပ်သော ကြေးနီအလွှာကို ကာကွယ်ရန် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ပါးလွှာသော ဂဟေမျက်နှာဖုံးကို တင်ပါ။ဓါတ်ပုံတွေသုံးပြီး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB စမ်းသပ်မှုအမှတ်
PCB စမ်းသပ်မှုအမှတ်များသည် လျှပ်စစ်တိုင်းတာခြင်း၊ အချက်ပြထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့် အမှားရှာဖွေခြင်းအတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) တွင် သိမ်းဆည်းထားသည့် အထူးမှတ်များဖြစ်သည်။၎င်းတို့၏လုပ်ဆောင်ချက်များတွင်- လျှပ်စစ်တိုင်းတာခြင်း- Test point များဖြစ်သည့် ဗို့အား၊ လျှပ်စီးကြောင်းနှင့် impedance များကဲ့သို့ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို တိုင်းတာရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB နှိပ်ခြင်းသတိထားပါ။
PCB lamination လုပ်ဆောင်ရာတွင် အောက်ပါကိစ္စရပ်များကို အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည်- အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု- Lamination လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။အပူချိန်အလွန်မြင့်ခြင်း သို့မဟုတ် နိမ့်လွန်းခြင်းတို့ကို ရှောင်ရှားရန်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA reflux အပူချိန်ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ
Reflow temperature သည် ဂဟေဆော်ထားသောနေရာကို အရည်ပျော်စေရန် အချို့သောအပူချိန်သို့ အပူပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများနှင့် Pads များကို ချိတ်ဆက်ပေးသည်။အောက်ဖော်ပြပါများသည် reflow temperatur အတွက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာများဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA IQC သည် Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control ကို ကိုယ်စားပြုသည်။
PCBA IQC သည် Printed Circuit Board Assembly Incoming Quality Control ကို ကိုယ်စားပြုသည်။၎င်းသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ တပ်ဆင်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများကို စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။● အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း- ကွန်ပြူတာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA ၏ပထမဆုံးဆောင်းပါးစစ်ဆေးခြင်း
PCBA ပထမဆောင်းပါးစမ်းသပ်သူသည် PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ကိုစမ်းသပ်ရန်အသုံးပြုသည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းကို PCBA ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးတို့ကို သိရှိရန် အသုံးပြုပြီး တိကျသော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် အသုံးပြုပါသည်။PCBA ၏ပထမဆုံးဆောင်းပါး detector သည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SPI ဂဟေငါးပိ detector မြန်နှုန်းမြင့် အလိုအလျောက် SMT စက်
SPI ဂဟေငါးပိ detector မြန်နှုန်းမြင့် အလိုအလျောက် SMT စက်သည် မြန်နှုန်းမြင့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ဖာထေးသည့်စက် SPI ဂဟေငါးပိ ရှာဖွေရေးကိရိယာ တပ်ဆင်ထားသော မြန်နှုန်းမြင့်၊ တိကျမှုမြင့်မားသော patch လုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိနိုင်သည့် အဆင့်မြင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ကိရိယာဖြစ်ပြီး SPI (Solde...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
BGA Professional Rework စက်များ
BGA ပရော်ဖက်ရှင်နယ် rework machine သည် BGA ချစ်ပ်များ (ball array packaging) ကိုပြုပြင်ရန်အသုံးပြုသည့်အထူးကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။BGA ချစ်ပ်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ မားသားဘုတ်များတွင် အသုံးများသော သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ရှုပ်ထွေးမှုတွေကြောင့်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA အရည်အသွေးကို X-Ray စစ်ဆေးခြင်း။
X-Ray စစ်ဆေးခြင်း PCBA အရည်အသွေးဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်း (PCBA) ၏ အရည်အသွေးကို စစ်ဆေးရန်အတွက် ထိရောက်သောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် အဖျက်အဆီးမရှိ စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် ခွင့်ပြုပြီး PCB ၏ အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံအား အသေးစိတ်နှင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ကြည့်ရှုနိုင်စေပါသည်။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA Reflow Principle
PCBA reflow soldering ၏နိယာမသည် printed circuit boards (PCBs) သို့ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် အသုံးများသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။reflow ဂဟေနိယာမသည် အပူစီးကူးခြင်းနှင့် ဂဟေပစ္စည်း၏ အရည်ပျော်ခြင်းဆိုင်ရာ အခြေခံမူများပေါ်တွင် အခြေခံထားသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ