BGA ပရော်ဖက်ရှင်နယ် rework machine သည် BGA ချစ်ပ်များ (ball array packaging) ကိုပြုပြင်ရန်အသုံးပြုသည့်အထူးကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။BGA ချစ်ပ်များအီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ၏ မားသားဘုတ်များတွင် အသုံးများသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
၎င်း၏ရှုပ်ထွေးသောဂဟေနည်းလမ်းကြောင့်, ပရော်ဖက်ရှင်နယ်စက်ပစ္စည်းများနှင့်နည်းပညာများကိုပြုပြင်ရန်လိုအပ်ပါသည်။BGA ချစ်ပ်များ.BGA ပရော်ဖက်ရှင်နယ် rework စက်များတွင် များသောအားဖြင့် အောက်ပါလုပ်ဆောင်ချက်များ ပါဝင်သည်-
အပူပေးစနစ်- ဂဟေဘောလုံးများကို ပျော့ပျောင်းစေရန် BGA ချစ်ပ်ကို အပူပေးရန် အသုံးပြုသည်။
ထိန်းချုပ်မှုစနစ်- ပြုပြင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်ပြီး တိကျသေချာစေရန် အပူအချိန်၊ အပူချိန်နှင့် အပူပေးမုဒ်စသည့် ကန့်သတ်ချက်များကို ထိန်းချုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။
လေပူစနစ် : ခြောက်သွေ့ခြင်းနှင့် အသုံးပြုသည်။အေးမြသော BGA ချစ်ပ်များပြုပြင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးအတွင်း အပူကို ထိန်းညှိပေးသည်။အမြင်အာရုံစနစ်- မှန်ကန်သော ချိန်ညှိမှုနှင့် နေရာချထားမှုသေချာစေရန် BGA ချစ်ပ်များကို ရှာဖွေပြီး နေရာချထားရန် အသုံးပြုသည်။
ပြုပြင်ရေး ကိရိယာများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ- ဂဟေဘောလုံးများ၊ ဂဟေအရည်များ၊ ခြစ်စက်များ စသည်တို့ အပါအဝင်၊ ဂဟေထုပ်များကို သန့်စင်ရန်နှင့် ဂဟေအဆစ်များကို ပြုပြင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။BGA ပရော်ဖက်ရှင်နယ် rework စက်များ၏အကူအညီဖြင့် နည်းပညာရှင်များသည် BGA ချစ်ပ်များကို တိကျစွာရှာဖွေပြီး ပြုပြင်နိုင်ပြီး ပြုပြင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေပါသည်။
ထိုသို့သောစက်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ပြုပြင်မှုရလဒ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကိုသေချာစေပြီး သမားရိုးကျလက်စွဲပြင်ဆင်မှုတွင် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော အမှားအယွင်းများနှင့် ပျက်စီးမှုများကို ရှောင်ရှားသည်။ဒါက အထောက်အကူဖြစ်မယ်လို့ မျှော်လင့်ပါတယ်။သင့်တွင် နောက်ထပ်မေးခွန်းများရှိပါက ကျေးဇူးပြု၍ မေးမြန်းနိုင်ပါသည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၁၂-၂၀၂၃