Il-prinċipju ta 'hija teknika ta 'immuntar tal-wiċċ użata b'mod komuni għall-issaldjar ta' komponenti elettroniċi ma 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati (PCBs).

Il-prinċipju tal-issaldjar reflow huwa bbażat fuq il-prinċipji tal-konduzzjoni tas-sħana u t-tidwib tal-materjal tal-istann. L-ewwelnett, il-pejst tal-istann jiġi applikat għall-postijiet tal-issaldjar mixtieqa fuq il-PCB.Il-pejst tal-istann jikkonsisti minn liga metallika, tipikament magħmula minn ċomb, landa, u metalli oħra b'punt ta 'tidwib baxx.

Imbagħad, il-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ (SMD) jitqiegħdu b'mod preċiż fuq il-pejst tal-istann. Sussegwentement, il-PCB u l-komponenti huma mgħoddija flimkien minn forn reflow, fejn il-profil tat-temperatura huwa kkontrollat.L-issaldjar mill-ġdid jeħtieġ proċess ta 'tisħin u tkessiħ f'żewġ stadji ewlenin. Stadju tat-tisħin: It-temperatura titla' gradwalment, u tikkawża li l-pejst tal-istann jibda jiddewweb.Il-liga metallika fil-pejst tal-istann idub u tifforma stat likwidu.

Matul dan il-proċess, it-temperatura għandha tilħaq livell suffiċjenti biex tiżgura li l-ġonot tal-istann jiddewweb, iżda mhux għoli wisq biex jagħmel ħsara lil komponenti oħra fil-forn reflow jew l-istadju tal-PCB.Soldering: Waqt li l-pejst tal-istann qed idub, il-ġonot tal-istann jistabbilixxu elettriku u konnessjonijiet mekkaniċi bejn il-PCB u komponenti.Meta l-ġonot tal-istann jilħqu t-temperatura xierqa, il-partiċelli tal-ballun tal-azzar fil-pejst tal-istann jibdew jiffurmaw blalen tal-landa. Stadju tat-tkessiħ: It-temperatura fil-forn reflow tibda tonqos, u tikkawża li l-pejst tal-istann jiksaħ u jissolidifika malajr, u jiffurmaw ġonot tal-istann stabbli.
Wara li l-ġonot tal-istann ikunu tkessħu, il-pejst tal-istann jissolidifika u jgħaqqad sew il-PCB u l-komponenti flimkien. Iċ-ċavetta għall-issaldjar reflow hija li tikkontrolla l-profil tat-temperatura fil-forn reflow biex tiżgura tidwib sħiħ tal-pejst tal-istann, u biex il-ġonot tal-istann jiffurmaw konnessjonijiet affidabbli u robusti mal-PCB u l-komponenti.

Barra minn hekk, il-kwalità tal-pejst tal-istann taffettwa wkoll il-kwalità tal-issaldjar, għalhekk l-għażla tal-formulazzjoni xierqa tal-pejst tal-istann hija importanti. Fil-qosor, il-prinċipju tal-PCBA reflow sol.