Pemeriksaan X-Ray bagiPCBA(Perhimpunan Papan Litar Bercetak) ialah kaedah ujian tidak merosakkan yang digunakan untuk memeriksa kualiti kimpalan dan struktur dalaman komponen elektronik.X-ray ialah sinaran elektromagnet bertenaga tinggi yang menembusi dan boleh melalui objek, sepertiPCBA, untuk mendedahkan struktur dalaman mereka.Pemeriksaan sinar-Xperalatan biasanya terdiri daripada bahagian utama berikut: 1. Penjana sinar-X: menghasilkan rasuk sinar-X bertenaga tinggi.2. Pengesan sinar-X: Menerima dan mengukur keamatan dan tenaga pancaran sinar-X yang melaluiPCBA.3. Sistem kawalan: mengawal operasi penjana sinar-X dan pengesan, dan memproses dan memaparkan hasil pengesanan.Prinsip kerja pengesanan sinar-X adalah seperti berikut: 1. Penyediaan: LetakkanPCBAuntuk diperiksa di meja kerja peralatan pemeriksaan sinar-X, dan melaraskan parameter peralatan, seperti tenaga dan keamatan sinar-X, seperti yang diperlukan.2. Memancarkan sinar-X: Penjana sinar-X menghasilkan pancaran sinar-X bertenaga tinggi, yang melaluiPCBA.3. Terima X-ray: Pengesan X-ray menerima pancaran X-ray yang melalui PCBA dan mengukur keamatan dan tenaganya.4. Pemprosesan dan paparan: Sistem kawalan memproses dan menganalisis data sinar-X yang diterima, menjana imej atau video dan memaparkannya pada monitor.Imej atau video ini boleh menunjukkan maklumat seperti kualiti pematerian, lokasi komponen dan struktur dalamanPCBA.Melalui pemeriksaan sinar-X, integriti mata kimpalan, kualiti kimpalan, kecacatan kimpalan (seperti kimpalan sejuk, litar pintas, litar terbuka, dll.), kedudukan komponen dan orientasi, dan lain-lain boleh diperiksa.Kaedah pemeriksaan tidak merosakkan ini boleh membantu meningkatkan kualiti dan kebolehpercayaanPCBAdan mengurangkan kecacatan dan kegagalan semasa proses pembuatan.
Masa siaran: Mac-12-2024