Photoplate: Menggunakan teknologi photoplate untuk memindahkan corak litar ke substrat.Bahan kuprum yang berlebihan dikeluarkan oleh photomask dan etsa kimia untuk membentuk corak litar yang diingini.Rawatan bersalut emas: Rawatan bersalut emas dijalankan pada bahagian jari emas untuk meningkatkan kekonduksian elektrik dan rintangan kakisannya.Biasanya, kaedah penyaduran elektrik digunakan untuk meratakan bahan logam pada permukaan jari emas.Kimpalan dan pemasangan: Kimpal dan pasang komponen dan papan PCB untuk memastikan sambungan pateri kukuh dan boleh dipercayai.Gunakan teknologi pelekap permukaan (SMT) atau teknologi pematerian pemalam, pilih mengikut keperluan khusus.Pemeriksaan dan ujian kualiti: Pemeriksaan dan ujian kualiti yang ketat dijalankan semasa proses pengeluaran untuk memastikan papan PCB jari emas memenuhi spesifikasi dan keperluan kualiti.
Termasuk pemeriksaan visual, ujian ciri elektrik, ujian impedans sentuhan, dsb. Pembersihan dan salutan: Bersihkan PCB Goldfinger yang telah siap untuk mengeluarkan kotoran dan sisa permukaan.Rawatan salutan anti-karat dijalankan mengikut keperluan untuk meningkatkan rintangan kakisan papan PCB.Pembungkusan dan penghantaran: Bungkus dengan betul Golden Finger PCB yang telah siap untuk mengelakkan kerosakan fizikal atau pencemaran.Selepas menyelesaikan pemeriksaan akhir, hantar kepada pelanggan tepat pada masanya.Proses pengeluaran papan PCB Goldfinger memerlukan ketepatan tinggi dan kawalan yang ketat untuk memastikan kualiti dan kestabilan produk.Kami akan beroperasi mengikut ketat proses di atas untuk memberikan anda produk papan PCB jari emas berkualiti tinggi.