IekšSMTVirsmas montāžas procesa laikā tiek ražotas atlikušās vielasPCB montāžalodēšana, ko izraisa plūsma un lodēšanas pasta, kas ietver dažādas sastāvdaļas: organiskos materiālus un sadalāmos jonus.Organiskie materiāli ir ļoti kodīgi, un atlikušie joni uz lodēšanas paliktņiem var izraisīt īssavienojumu traucējumus.Turklāt daudzas atlieku vielas uzPCBAdēļi ir salīdzinoši netīri un neatbilst gala lietotāja tīrības prasībām.Tāpēc ir neizbēgami tīrītPCBAdēlis.tomērPCBA plāksnesnevajadzētu tīrīt nejauši, un, lietojot a, jāievēro stingras prasības un piesardzības pasākumiPCBAtīrīšanas mašīna.
Šeit ir sniegts detalizēts skaidrojums par dažām bieži sastopamām problēmām, kas rodas laikāPCBA plāksnetīrīšanas process:
Pirmkārt, pēc montāžas un lodēšanasiespiedshēmas plate komponentu tīrīšana jāveic pēc iespējas ātrāk, lai pilnībā noņemtu atlikušo plūsmu, lodmetālu un citus piesārņotājus no iespiedshēmas plates (jo atlikušā plūsma laika gaitā pakāpeniski sacietēs, veidojot korozīvas vielas, piemēram, metālu halogenīdu sāļus).No otras puses, tīrīšanas laikā ir svarīgi izvairīties no kaitīgu tīrīšanas līdzekļu iekļūšanas elektroniskajos komponentos, kas nav pilnībā noslēgti, lai novērstu detaļu bojājumus vai latentus bojājumus.
Pēc iespiedshēmas plates komponentu tīrīšanas tās jāievieto cepeškrāsnī 40–50 °C temperatūrā un jācep 20–30 minūtes, kā arī nedrīkst pieskarties komponentiem ar kailām rokām, pirms tie nav pilnībā izžuvuši.Turklāt tīrīšanas process nedrīkst ietekmētelektroniskās sastāvdaļas, marķējumi, lodēšanas savienojumi un iespiedshēmas plate
Izlikšanas laiks: 22. janvāris 2024. gada laikā